Дополнительные сложности могут возникать, когда требуется либо плата, имеющая индивидуальную, нестандартную форму, либо при платах небольших размеров.

В этом случае манипуляторы захвата, устройства для пайки и установки деталей и прочее оборудование не сможет работать с изделием.

В этом случае на помощь приходит панелизация.

Панелизация (или иначе мультиплицирование) при изготовлении печатных плат это способ изготовления, когда целая партия печатных плат изготавливается единым пластом.

Что такое панелизация при изготовлении печатных плат

Изготавливается плата нестандартной формы

Платы слишком маленькие

А так как в этом случае может создаваться сразу целая партия изделий, такой способ позволяет сэкономить. Особенно способ актуален для односторонних и двухсторонних конструкций. Сайфон Технолоджис пользуются подобным методом, делая производство ваших изделий дешевле, и, следовательно, снижая их конечную стоимость.

В таком виде она проходит часть производства и затем платы разъединяют для дальнейшей работы. Платы в неразделенно виде могут проходить обработку вплоть до тестов.

Итак, панелизация требуется когда:

Но стоимость снижается, только если все платы на одной панели идентичны друг другу. В ином случае за такой метод работы может даже взыматься дополнительная плата.

Как ясно из названия, депанелизация это процесс разъединения печатных плат друг от друга.

Как проводится депанелизация

Потому, отработано три лучших, наиболее распространенных способа панелирования, которыми и пользуется Сайфон Технолоджис — с помощью V образных канавок на местах «разреза», и два с фрезерованием по контуру.

Конечно, на этапе разработки дизайнер-конструктор может вносить изменения в стандартную систему депанелизации и сделать все наиболее удобным для конкретного производства способа — главное, чтобы способ можно было без проблем осуществить в текущих условиях и при существующем на предприятии оборудовании.

На этом этапе важно не допустить ошибок, иначе сразу вся партия продукции может отправиться в брак. Ошибки могут повредить как целиком платы, так и отдельные компоненты на них.

Способ с V образными канавками:

Подразумевает, что платы разделены друг от друга канавкой, которая уходит вглубь платы на треть от ее высоты. Для такого типа мультиплицирования платы должны соответствовать трем критериям: отсутствие навесных элементов; без скругленных углов; некоторое расстояние от края платы до любого компонента на ней. Минусом такого варианта можно назвать вероятность провисания и поломок плат за счет нагрузки на центр панели из-за особенностей конструкции.

Для второго способа:

Для каждой платы в панели выполняется фрезеровка по контуру. Остаются только специальные перемычки, которые и объединяют платы вместе. Такое скрепление позволяет легко депанелизировать платы, но он не подойдет в случаях, где на плате присутствуют крупные, тяжелые по весу компоненты. При этом одновременно такой способ снижает нагрузку на каждую плату.

Панелирование с дополнительным фрезерованием перемычек:

Способ аналогичен предыдущему, только здесь перемычки дополнительно имеют просверленные отверстия, что облегчает отделение. Но отверстия снижают допустимый уровень нагрузки, потому методом стоит пользоваться с осторожностью.

Сайфон Технолоджис имеет огромный опыт работы и выбирает для производства плат наиболее подходящий вариант с учетом стоимости, времени и других параметров производства.

Каждый метод, как мы выяснили, имеет свои индивидуальные недостатки. Но помимо них, у самого метода такого производства есть подводные камни:

Проблемы с выступающими частями. На массовом производстве даже при использовании третьего метода отделение плат друг от дружки при наличии выступающих элементов приведет к лишним затратам времени;

Пыль. При любом способе отделение плат – не самый «чистый» процесс. Для удаления пыли, которая возникает после депанелизации придется воспользоваться дополнительным оборудованием.