Стэкование слоев при производстве печатных плат

Создание печатной платы с нуля — трудоемкий процесс с множеством этапов, каждый из которых имеет свои особенности.

Один из первых таких этапов – стэкование слоев.

Перед тем как проектировать многослойную печатную плату конструктор определяется с ее структурой. Ему нужно решить, сколько слоев будет иметь печатная плата, и в каком порядке они будут располагаться.

После этого потребуется распределить электрические компоненты по внутренним электрическим слоям.

Неправильная проектировка структура слоев принесет проблемы на всех последующих этапах изготовления платы, а также создаст проблемы при эксплуатации: например, излишнее тепловыделение, помехи сигнала, несогласованность импеданса.

Чтобы избежать подобных проблем стоит ответственно подойти к созданию структуры слоев.

Задачи по проектированию многослойных печатных плат в идеале берет на себя конструктор и очень удобно, когда можно заказать полное изготовление и разработку печатной платы под ключ. Это можно сделать в Сайфон Технолоджис.

Еще не так давно печатные платы были в основном однослойными и двухслойными, и многослойны конструкции можно было встретить только в сложной военной или космической технике.

Времена меняются, и теперь во многих электронных приборах, которыми обычные человек пользуется каждый день, в основе лежит именно многослойная плата.
Такие конструкции могут иметь от четырех до пятидесяти слоев. Конечно же, для таких сложных конструкций необходимо заранее продумывать конструкцию чтобы определить, в каком порядке будут «лежать» в «торте» из плат слои с разным назначением и из разных материалов.

На первый взгляд кажется, что стэкование слоев это просто. Все-таки, просто базовая конструкция, описывающая лишь набор слоев и их последовательность.

Но на деле правильная структура слоев очень важна так как верная проектировка снизит уровень помех, сделает платы с высокоскоростным радиоволновым сигналом более точными и позволит избавиться от излишнего тепловыделения.

По классике, двухслойные печатные платы состоят из нескольких элементов:

— это подложка из стеклотекстолита, которая покрыта с двух сторон фольгой, а также слой диэлектрической паяльной маски, защищающей плату от внешнего физического воздействия и коротких замыканий.
Из этих составляющих, плюс электрические компоненты, припаянные сверху, и состоит толщина печатной платы. Если просто: из одной плоскости и всего, что на ней есть

Когда как многослойные платы по структуре напоминают торт или сэндвич с разнообразными начинками. И, как у сэндвича есть правила сборки – мокрый соус не класть после хлеба, создавать прослойку из салата и тп – так и у платы есть схожие правила, которые делают все устройство «вкусным» и пригодным для использования.

Разработка Stackup

Разработка Stackup (структура слоёв) платы как раз и состоит в решении, как будет располагаться каждый слой и каким образом будут расположены на нем компоненты.

Интересен факт, что нет правильной формы слоев и их стэкования, как в вышеприведенном примере с сэндвичем, и все сводится к поиску наилучшего решения для конкретно поставленной задачи проекта. Конечно же, у производителей и конструкторов есть свои наработки и решения, как расположить все слои наилучшим образом.

Также важно, чтобы в документации все было написано ясным и доступным для всех языком, чтобы при ее передаче от конструктора к производителю плат не возникло сложностей. Легче всего эту проблему решить обращаясь в одно место и за созданием конструкции платы, и за ее изготовлением.

Сайфон Технолоджис производит печатные платы от начала и до конца – конструирует, тестирует, изготавливает прототипы и готов стать вашим надежным поставщиков серийного производства электрооборудования.