Межслойные переходы для HDI плат
Чтобы сэкономить ценное место на HDI платах высокой плотности, разработчики вынуждены использовать скрытые и глухие переходные отверстия для соединения слоев между собой.
Если простыми словами, то платы с повышенной плотностью представляю из себя высокий сэндвич с малой площадью. Для реального сэндвича, чтобы он не рассыпался и представлял собой единый объект, обычно используют деревянные шпажки. В обычной многослойной плате роль шпажек играют сквозные отверстия – то есть, они проходят сквозь все слои платы и к ним есть доступ с двух сторон.
Но сквозные отверстия из-за необходимости металлизации и для прочности конструкции требуется делать достаточно массивными по размерам. Конечно, их толщина измеряется в миллиметрах, но для карт с высокой плотностью несколько миллиметров играют огромную роль, потому в таких картах теперь используются скрытые и глухие переходы.
Глухие переходные отверстия (deaf) — это связующие между внешним слоем многослойной печатной платы и несколькими нижерасположенными слоями. По аналогии с сэндвичем – представьте, что в сэндвиче с тремя булками шпажка проходила бы от среднего куска хлеба и выходила бы через верхний наружу сэндвича. Доступ у ним есть через один из наружных слоев.
Заглушенные, глухие, или, как их еще называют «погребенные» и «скрытые» отверстия (buried) – это переходы между внутренними слоями печатной платы. После монтажа к ним нет доступа.
Применение обоих видов отверстий оправдано в случаях, когда речь идет об очень плотной разводке или для устройств с очень плотным монтажом планарных компонентов на внешних слоях платы. Но чем сложнее печатная плата и устройство, тем выше необходимость в подобных переходах.