Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Справочная информация
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Слепые и заглушенные переходные отверстия в печатных платах играют важную роль в современной разработке печатных плат.
Разберемся, в каких случаях они необходимы и расскажем простым языком, как они устроены.

Слепые и заглушенные переходные отверстия в печатных платах

Коротко о многослойных печатных платах
Из-за развития промышленности и повышения сложности электронных устройств во всем мире, повышается спрос на многослойные печатные платы.
Масштабные производства практически отказались от иных, более простых плат, и перешли на многослойные. Это происходит потому, что последние обладают боле широкими способностями и улучшенными характеристиками.
Из-за такой популярности и возросшего спроса МПП развились до того, что на их изготовления требуется не больше материалов, чем на однослойные и двухслойные. Но стоимость многослойных по-прежнему остается намного дороже из-за особенностей производственного процесса – сложности тестирования, плотности монтажа компонентной базы и цене базового материала.
Несмотря на дороговизну МПП они пользуются популярностью из-за следующих преимуществ перед двухслойными и однослойными аналогами:
— высокая плотность компонентов, из-за чего размер платы и его вес значительно ниже;
— сочетание разных материалов и технологий в случае с гибко-жесткими МПП позволяет добиться высокой надежности и удобства монтажа;
— долговечность и надежность.

Чтобы изготовление дорогостоящей печатной платы не вызвало проблем и все было выполнено по вашему ТЗ можно обратиться в компанию Сайфон Технолоджис, где специалисты готовы разработать, протестировать и выпустить печатные платы в необходимых вам объемах.

Помимо обычных многослойных плат набирают популярность также многослойные печатные платы повышенной плотности, которые обладают повышенной плотностью трассировки за счет уменьшения общей ширины проводников, а также зазоров между проводниками.
Межслойные переходы для HDI плат
Чтобы сэкономить ценное место на HDI платах высокой плотности, разработчики вынуждены использовать скрытые и глухие переходные отверстия для соединения слоев между собой.
Если простыми словами, то платы с повышенной плотностью представляю из себя высокий сэндвич с малой площадью. Для реального сэндвича, чтобы он не рассыпался и представлял собой единый объект, обычно используют деревянные шпажки. В обычной многослойной плате роль шпажек играют сквозные отверстия – то есть, они проходят сквозь все слои платы и к ним есть доступ с двух сторон.
Но сквозные отверстия из-за необходимости металлизации и для прочности конструкции требуется делать достаточно массивными по размерам. Конечно, их толщина измеряется в миллиметрах, но для карт с высокой плотностью несколько миллиметров играют огромную роль, потому в таких картах теперь используются скрытые и глухие переходы.

Глухие переходные отверстия (deaf) — это связующие между внешним слоем многослойной печатной платы и несколькими нижерасположенными слоями. По аналогии с сэндвичем – представьте, что в сэндвиче с тремя булками шпажка проходила бы от среднего куска хлеба и выходила бы через верхний наружу сэндвича. Доступ у ним есть через один из наружных слоев.

Заглушенные, глухие, или, как их еще называют «погребенные» и «скрытые» отверстия (buried) – это переходы между внутренними слоями печатной платы. После монтажа к ним нет доступа.
Применение обоих видов отверстий оправдано в случаях, когда речь идет об очень плотной разводке или для устройств с очень плотным монтажом планарных компонентов на внешних слоях платы. Но чем сложнее печатная плата и устройство, тем выше необходимость в подобных переходах.
При производстве печатных HDI плат требуются специалисты с более высокой квалификацией. Важно доверить разработку именно профессионалам своего дела, прошедшим соответствующее обучение. Компания Сайфон Технолоджис много лет занимается разработкой печатных плат любой сложности, в том числе МПП.