Встроенные интегральные схемы

Те, в свою очередь, в совокупности своей работы должны привести к определенному результату, который заранее известен.

Для того чтобы упростить и стандартизировать функции, традиционно используются встроенные интегральные схемы. Они позволяют как упростить процесс производства и избавляют от лишних трат на создание проекта, так и экономят место, заменяя собой целый блок электронной вычислительной машины.

Сайфон Технолоджис предлагает своим клиентам встроенные микросхемы всех типов для печатных плат, гарантируя их высокую надежность и качество.

Микросхема (чип) представляет собой миниатюрное электронное устройство, которое состоит из огромного количества радиоэлектронных элементов.

Они электрически и конструктивно связаны между собой.

Другими словами — это определенный набор активных и пассивных компонентов (резисторы, транзисторы, конденсаторы, диоды и так далее), объединенные в чип. Микросхема размещается на полупроводниковой подложке для последующего преобразования сигналов.

Такой подход позволяет отказаться от устаревшего процесса, когда для каждой задачи приходилось разрабатывать схему преобразования и обработки сигнала с нуля. Теперь же можно использовать готовые стандартизированные решения, которые имеют свои неоспоримые преимущества:

Унификация и типизация:

Кроме сокращения номенклатуры это позволяет повысить серийность операций и выпуска чипов, что сокращает время на подготовку и внедрение;

Стоимость:

Функциональность:

Чипы, если учитывать все элементы интегральной схемы, по себестоимости гораздо ниже, чем совокупность этих же комплектующих. А с учетом разработки и тестирования – стоимость отличается на несколько порядков;

Чип может обладать любой функциональностью, вплоть до целого микрокомпьютера.

Классификация интегральных чипов осуществляется на основе разнообразных критериев.

Степень интеграции (количество элементов):

Малая (МИС) – до 100 совокупных компонентов.

Средняя (СИС) – от 101 до 999.

Большая (БИС) – от 1 до 10 тысяч.

Сверхбольшая (СБИС) – более 10 тысяч.

Отдельно можно отметить ультрабольшие и гигабольшие. Но на сегодняшний день данные названия используются редко, и все подобные чипы относят к классу сверхбольших, но всё еще можно встретить УБИС и ГБИС.

Пленочная:

Все компоненты изготавливаются в виде пленок. Разделяется на два подкласса, в зависимости от толщины: толстопленочная и тонкопленочная интегральная схема

Полупроводниковая:

Отдельные элементы, а также соединения между ними сконцентрированы на одном кристалле

Гибридная:

Такой чип состоит из определенного количества активных бескорпусных компонентов, а также пассивных, которые изготавливаются пленочной технологией на подложке. Все элементы, включая подложку, помещают в герметичный корпус;

Смешанная:

К полупроводниковому кристаллу добавляются пассивные элементы, нанесенные на поверхность кристалла пленочным способом

Аналоговые:

Такие интегральные схемы работают в непрерывном диапазоне. Преобразование и обработка происходит путем плавного изменения основных воздействующих сил – напряжения или тока. Чаще всего применяются как операционные или многоцелевые усилители

Цифровые:

Они работают на нескольких, жестко предопределенных уровнях амплитуды сигнала. Логические вентили обрабатывают двоичные входные данные или цифровые, такими как 1 и 0. Встречаются в компьютерах, микропроцессорах, компьютерных сетях и так далее

Аналого-цифровые:

Получаются как результат совмещения цифровых и аналоговых микросхем на одном кристалле. Используются как преобразователи (цифра-аналог и аналог-цифра) и тактовые ИС