Они электрически и конструктивно связаны между собой.
Другими словами — это определенный набор активных и пассивных компонентов (резисторы, транзисторы, конденсаторы, диоды и так далее), объединенные в чип. Микросхема размещается на полупроводниковой подложке для последующего преобразования сигналов.
Такой подход позволяет отказаться от устаревшего процесса, когда для каждой задачи приходилось разрабатывать схему преобразования и обработки сигнала с нуля. Теперь же можно использовать готовые стандартизированные решения, которые имеют свои неоспоримые преимущества: