Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке

Печатная плата используется для механического и электронного соединения различных компонентов.

Те, в свою очередь, в совокупности своей работы должны привести к определенному результату, который заранее известен.
Для того чтобы упростить и стандартизировать функции, традиционно используются встроенные интегральные схемы. Они позволяют как упростить процесс производства и избавляют от лишних трат на создание проекта, так и экономят место, заменяя собой целый блок электронной вычислительной машины.
Сайфон Технолоджис предлагает своим клиентам встроенные микросхемы всех типов для печатных плат, гарантируя их высокую надежность и качество.
Микросхема (чип) представляет собой миниатюрное электронное устройство, которое состоит из огромного количества радиоэлектронных элементов.
Что такое интегральная схема?
Они электрически и конструктивно связаны между собой.

Другими словами — это определенный набор активных и пассивных компонентов (резисторы, транзисторы, конденсаторы, диоды и так далее), объединенные в чип. Микросхема размещается на полупроводниковой подложке для последующего преобразования сигналов.

Такой подход позволяет отказаться от устаревшего процесса, когда для каждой задачи приходилось разрабатывать схему преобразования и обработки сигнала с нуля. Теперь же можно использовать готовые стандартизированные решения, которые имеют свои неоспоримые преимущества:
Унификация и типизация:
Кроме сокращения номенклатуры это позволяет повысить серийность операций и выпуска чипов, что сокращает время на подготовку и внедрение;
Стоимость:
Функциональность:
Чипы, если учитывать все элементы интегральной схемы, по себестоимости гораздо ниже, чем совокупность этих же комплектующих. А с учетом разработки и тестирования – стоимость отличается на несколько порядков;
Чип может обладать любой функциональностью, вплоть до целого микрокомпьютера.
Классификация интегральных чипов осуществляется на основе разнообразных критериев.
Типы встроенных интегральных схем
Степень интеграции (количество элементов):
Малая (МИС) – до 100 совокупных компонентов.
Средняя (СИС) – от 101 до 999.
Большая (БИС) – от 1 до 10 тысяч.
Сверхбольшая (СБИС) – более 10 тысяч.
Отдельно можно отметить ультрабольшие и гигабольшие. Но на сегодняшний день данные названия используются редко, и все подобные чипы относят к классу сверхбольших, но всё еще можно встретить УБИС и ГБИС.
Пленочная:
Все компоненты изготавливаются в виде пленок. Разделяется на два подкласса, в зависимости от толщины: толстопленочная и тонкопленочная интегральная схема
Полупроводниковая:
Отдельные элементы, а также соединения между ними сконцентрированы на одном кристалле
Гибридная:
Такой чип состоит из определенного количества активных бескорпусных компонентов, а также пассивных, которые изготавливаются пленочной технологией на подложке. Все элементы, включая подложку, помещают в герметичный корпус;
Технология производства
Смешанная:
К полупроводниковому кристаллу добавляются пассивные элементы, нанесенные на поверхность кристалла пленочным способом
Аналоговые:
Такие интегральные схемы работают в непрерывном диапазоне. Преобразование и обработка происходит путем плавного изменения основных воздействующих сил – напряжения или тока. Чаще всего применяются как операционные или многоцелевые усилители
Цифровые:
Они работают на нескольких, жестко предопределенных уровнях амплитуды сигнала. Логические вентили обрабатывают двоичные входные данные или цифровые, такими как 1 и 0. Встречаются в компьютерах, микропроцессорах, компьютерных сетях и так далее
Аналого-цифровые:
Получаются как результат совмещения цифровых и аналоговых микросхем на одном кристалле. Используются как преобразователи (цифра-аналог и аналог-цифра) и тактовые ИС
По виду обрабатываемого сигнала