Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Наши работы
Страница находится в разработке
Наши работы
Новости
Услуги
Ресурсы
Классификация базовых материалов
Распространённые проблемы с ПП
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Производители радио электронных компонентов
Страница находится в разработке

Базовые материалы —

это диэлектрическая пластина, ламинированная фольгой из меди.

Вещества-соединения могут быть как фольгированными с одной/двух сторон либо не фольгированные.
По своей сути данные материалы являются целостной конструкцией соединений, имеющих различные химико-физические параметры.
Химическое происхождение
Органическое
Органические базовые материалы состоят из основы и некого связующего соединения.
Они обладают низкими показателями диэлектрической постоянной, незначительным тангенсом угла диэлектрических потерь. Доступны в ценовом плане. Используются в бытовой, промышленной (специализированной) технике.
Неорганическое
Базовые неорганические материалы обладают значительными показателями тепловой проводимости, устойчивостью к температурным колебаниям.
При этом показатели коэффициента теплового расширения приближены к нулю либо имеют отрицательные значения. Применяются в качестве комплектующих, способных работать в жёстких эксплуатационных условиях.
Типы основных органических базовых материалов:
  • Нетканая стеклоткань:
Применяется в сочетании с фторопластами или эпоксидными соединениями. Основа для СЕМ-III.
  • Стеклотекстолит:
Распространенный базовый материал. Прост в эксплуатации, имеет различные толщины плетения. Используется в FR-4.
  • Полиимид:
Применяется в HDI платах компании Rogers. Активно сочетается с арамидной бумагой и эпоксидными смолами. Материал хорошо поддается травлению, созданию переходных отверстий химическими методами, лазерному сверлению.
Виды основных неорганических базовых материалов:
  • Керамические;
  • Кремниевые, а также соединения на основе оксида кремния;
  • Эмалированные/оксидированные металлы. Наиболее популярные — алюминиевые.
Связующие соединения:
  • Связующие соединения;
  • Полиимид.