В разработке многослойных печатных плат для электрического соединения рисунков печатной платы, находящихся на разных ее слоях, используются переходные отверстия.

Они бывают нескольких типов:

Слепое. Объединяет несколько внутренних слоев между собой.

Микроотверстие. Просверленное лазером, предназначено для соединения двух соседних слоев в самых плотных конструкциях

Сквозное отверстие

Глухое. Соединяет внешний слой с несколькими внутренними

Обычно на печатных платах высокой плотности (HDI) используются три первых типа которые, при необходимости, комбинируются между собой.

Но существует технология, позволяющая использовать сквозные отверстия при плотном монтаже – обратное высверливание.

Обратное высверливание: что это

Обратное высверливание является не самой сложной технологией и может применяться практически на любом этапе изготовления платы при необходимости.

Между тем, производители редко ей пользуются.

Обратное высверливание или бэкдриллинг – это технология, когда уже готовое металлизированное сквозное отверстие сверлят повторно, используя сверло чуть большее по диаметру. Это делается чтобы удалить столб металлизации, который оказался не задействованным.

Повторное сверление выполняется с помощью управляемой глубины, и чуть не доходя до слоя, который использует данное переходное отверстие. Такое сверление может применятся с двух сторон печатной платы так как «обратное» означает в данном случае «повторное».

Но зачем сначала сверлить отверстие, а потом от него избавляться, затрачивая дополнительные силы и время?

В этом и кроется ответ на вопрос, почему такая технология редко применятся и обычно требуется в случаях, когда на тестах стало ясно что из-за неиспользуемых отверстий появились искажения и потери.

Рассмотрим это на примере карты в двадцать слоев с толщиной 2,6 миллиметра. Сквозное отверстие было создано для перехода с внешнего верхнего слоя Top на внутренний слой — int2, далее сигналу идти не требуется. Но он, дойдя до слоя назначения (int2) пойдет по металлизированному переходу ниже — точнее, его часть. Дойдя до нижнего слоя Bot сигнал отразиться и, с искажением, пойдет обратно, повторно разделившись на слое int2.

Такая «прогулка» сигнала по итогу дорого стоит и создаёт ощутимые потери. Конечно, для простых карт такое допустимо и потеря почти не ощутима. То для высокотехнологичных сверхплотных карт это весомый повод избавиться от лишнего металлизированного перехода для уменьшения искажений.

Но зачем применять обратное сверление, если можно сразу создать непроходные переходные отверстия, которые имеют очень много преимуществ в сравнении с сквозными, особенно для высокоплотных плат?

Для реализации непроходных отверстий нужно их учесть еще на этапе чертежей, так как при их выполнении возникает ряд нюансов: например, увеличенная толщина металлизации на внутренних слоях, что может привести к перекосам платы, если не учесть отверстия при проектировании и прибегнуть к ним на более позднем этапе.

При этом обратное сверление можно применить на любом этапе разработки печатной платы — даже, при надобности, после прессования. Потребуется лишь добавить сверление в документацию. Конечно, в идеале применять обратное сверление на этапе проектирования, но на производстве бывают разные случаи, а цена многослойных сложных печатных плат бывает настолько высока, что создавать ее с нуля из-за одной досадной ошибки с переходным отверстием не лучший вариант.

Современные компании по производству печатных плат осуществляют обратное сверление без особых временных затрат и, к тому же, по низкой цене, так как такой процесс не считается особо сложным. Сайфон Технолоджис реализует бэдриллинг на своем производстве на любом этапе разработки вашей печатной платы.