Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Наши работы
Страница находится в разработке
Наши работы
Новости
Услуги
Ресурсы
Классификация базовых материалов
Распространённые проблемы с ПП
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Производители радио электронных компонентов
Страница находится в разработке
Финишное покрытие: иммерсионное золото
Иммерсионное золото (ENIG) – это химическое осаждение золотого слоя на никелевый подслой. Одна из основных альтернатив технологии HASL. Является финишным покрытием семейства Ni/Au (Immersion Gold+Electroless Nickel).

Базовая толщина золотого слоя 0,05–0,1 мкм, никеля 3–7 мкм. Материал удовлетворяет всем обязательным требованиям директивы ЕС RoHS.
— Иммерсионное золото является безопасным бессвинцовым финишным покрытием.
— Позволяет проводить дополнительное внутрисхемное тестирование.
— Создание идеально плоских, гладких контактных площадок.
— Обеспечение хорошей паяемости и высокой степени поверхностной проводимости.
— Материал долговечен – средний срок хранения 6 месяцев. Не подвержен ионному загрязнению, не окисляется.
— Возможно нанесение на компоненты с небольшим шагом (0,4–0,5 мм), использование различных видов пайки (включая многократные) и методов монтирования (например, разварки кристаллов).
Финишное покрытие наносится на гальванический никель химическим методом создания тонкого золотого слоя. Благодаря невысокой механической прочности ENIG быстро изнашивается. Именно поэтому, наносить иммерсионное золото на ножевые разъемы не рекомендуется.

Помимо этого, при создании интерметаллидных сплавов и легирования золота с медью через слой никеля, возрастает вероятность возникновения черных площадок – дефекта, который препятствует монтажу и дальнейшему использованию печатных плат.
Появление черных контактных площадок происходит вследствие легирования металлов (процесса растворения тонкого слоя золота в подслое никеля). В результате, в момент осаждения никеля в него внедряется фосфор. Еще одна причина возникновения данного дефекта – передержка в процессе пайки флюса. 
Процесс является многоэтапным. Сперва, печатные платы проходят первичную обработку, в процессе которой активируются поверхности. Затем, слой химического никеля (толщиной 3–7 мкм) осаждают. При помощи обменной реакции происходит восстановление 0,05–0,2 мкм слоя золота.

Основная функция золота – защита никеля от возможного окисления, при этом сам никель эффективно предотвращает диффузию меди/золота. Все процессы нанесения покрытия происходят в особом температурном режиме (<90˚).
Технические параметры