Финишное покрытие Lead Free HASL

— Отличная паяемость.
— Финишное покрытие простое и недорогое в изготовлении.
— Значительный температурный диапазон тепловой обработки.
— Наличие интерметаллических соединений между контактами из меди и припоем.
— Долговечность сохранения первоначальных характеристик комплектующих, вне зависимости от особых условий хранения и создания дополнительной защиты.
— Возможность в процессе пайки совмещения со свинцовыми припоями (рекомендуемый к совмещению материал - FR-4 High Tg) и многократного колебания температурного режима.

Температура бессвинцового покрытия LF HASL при нанесении: 260-270^˚. В свою очередь, такой температурный режим может деформировать печатную плату и привести к ряду проблем компланарности - неоднородной толщины нанесения. Однако заметим, что неоднородность нанесения данного финишного покрытия на порядок меньше, чем у HASL Pb/Sn.

Технология не подходит для SMD/BGA компонентов с шагом элементов менее 20 мм. В противном случае возможны замыкания. Помимо этого, при процессе нанесения выделяются пары, что не соответствует современным международным требованиям производственного процесса.

Нюанс: если печатные платы не подвергаются паяльной обработки более 2 раз и/или общая температура процесса не выше допустимой, то LF HASL метод не повреждает FR-2, CEM-2 и CEM-1 ламинаты. Заметим, что при увеличении термостойкости, вероятность повреждения материалов сокращается.


Этапы обработки:

— Очистка печатных плат и нанесение флюса.
— Погружение платы на некоторое время в рециркулируемую ванну с припоем. Наиболее популярные вертикальные методы погружения.
— Удаление лишних остатков припоя при помощи воздушных ножей (высокотемпературных потоков воздуха) и флюса.
— Сушка и проверка качества печатной платы.