Изготовление печатных плат с металлическим сердечником — это процесс, при котором в качестве основы используется металлический материал, в отличие от традиционных печатных плат FR4.
Цель — отвести тепло, вырабатываемое компонентами, от критических участков платы к менее важным областям, например, к металлическому сердечнику.
Этапы изготовления:
- Подготовка материала — металлический сердечник (алюминий, медь и стальные сплавы) изготавливается в соответствии с требуемой толщиной и техническими характеристиками.
- Наслоение — на металлический сердечник наносится диэлектрический слой с высокой теплопроводностью, который служит изолирующим барьером и способствует рассеиванию тепла.
- Применение медной фольги — на диэлектрический слой наслаивается медная фольга, толщина которой варьируется в зависимости от проектных требований.
- Травление и сверление. Рисунок печатной платы получается травлением медной фольги. Переходные отверстия сверлятся в соответствии с схемой расположения.
- Сборка компонентов. Два метода: поверхностный монтаж (SMT) и монтаж сквозных отверстий (THT). SMT предполагает фиксацию компонентов непосредственно на поверхности платы, а THT - вставку выводов компонентов в отверстия на плате с последующей пайкой.
Этапы изготовления:
- Подготовка материала — металлический сердечник (алюминий, медь и стальные сплавы) изготавливается в соответствии с требуемой толщиной и техническими характеристиками.
- Наслоение — на металлический сердечник наносится диэлектрический слой с высокой теплопроводностью, который служит изолирующим барьером и способствует рассеиванию тепла.
- Применение медной фольги — на диэлектрический слой наслаивается медная фольга, толщина которой варьируется в зависимости от проектных требований.
- Травление и сверление. Рисунок печатной платы получается травлением медной фольги. Переходные отверстия сверлятся в соответствии с схемой расположения.
- Сборка компонентов. Два метода: поверхностный монтаж (SMT) и монтаж сквозных отверстий (THT). SMT предполагает фиксацию компонентов непосредственно на поверхности платы, а THT - вставку выводов компонентов в отверстия на плате с последующей пайкой.