Пайка волной – один из ключевых процессов в производстве электронных устройств, позволяющий надежно соединять компоненты с печатной платой. Она используется при сквозном и SMT-монтаже.
Суть метода заключается в том, что печатная плата, на которой уже установлены компоненты, погружается в расплавленный припой. Скорость конвейера определяется степенью предварительного нагрева и временем контакта с волной припоя. Применение флюса играет важную роль, и его равномерное нанесение без образования "мертвых зон" особенно важно. Давление флюса также должно быть правильно настроено, чтобы несколько снизить или увеличить размер капель флюса.
При использовании метода флюсования пеной подача воздуха регулируется для создания оптимальной ширины смачивания. Предварительный нагрев играет существенную роль, и его температура должна быть выбрана с учетом типа и структуры печатной платы. Высота волны и ширина смачивания также являются важными параметрами, которые необходимо регулировать в процессе пайки волной. Температура припоя в ванне должна находиться в допустимом интервале.
При пайке волной припой заполняет все зазоры между компонентами и контактными площадками, образуя паяное соединение. Важным моментом является то, что процесс пайки должен быть строго контролируемым, чтобы обеспечить высокое качество паяных соединений. Важно контролировать температуру припоя, скорость движения платы, а также толщину и форму волны припоя.
При использовании метода флюсования пеной подача воздуха регулируется для создания оптимальной ширины смачивания. Предварительный нагрев играет существенную роль, и его температура должна быть выбрана с учетом типа и структуры печатной платы. Высота волны и ширина смачивания также являются важными параметрами, которые необходимо регулировать в процессе пайки волной. Температура припоя в ванне должна находиться в допустимом интервале.
При пайке волной припой заполняет все зазоры между компонентами и контактными площадками, образуя паяное соединение. Важным моментом является то, что процесс пайки должен быть строго контролируемым, чтобы обеспечить высокое качество паяных соединений. Важно контролировать температуру припоя, скорость движения платы, а также толщину и форму волны припоя.