Metrological Full 3D AOI от MEK MARANTZ Electronics выявляет дефекты припоя в паяных соединениях до и после пайки с беспрецедентной точностью, используя измерения во всех трех направлениях (X, Y и высота).
Система с уникальным самообучающимся алгоритмом для контроля паяных соединений обнаруживает любое отклонение от ожидаемого стандартного вида паяного соединения, обеспечивая высокий уровень точности при проверке.
Отличительной особенностью системы MEK Full 3D AOI является ИИ, который непрерывно и контролирует производство, динамически корректируя сотни значений допусков для обнаружения и минимизации ложных срабатываний. Такая система значительно сокращает время программирования AOI (автоматическое оптическое обнаружение).
MEK предлагает ряд решений для полного 3D-измерения припоя и компонентов, отвечающих различным требованиям производственных линий. Гибкость этих решений обеспечивает их пригодность для различных размеров печатных плат, минимальных размеров компонентов, а также конфигураций линий с одной или двумя линиями, предоставляя производителям полный набор опций.
Система Full 3D AOI с ИИ от MEK MARANTZ Electronics Limited способна обеспечить беспрецедентную точность, эффективность и надежность в процессе автоматизированной оптической инспекции.
Отличительной особенностью системы MEK Full 3D AOI является ИИ, который непрерывно и контролирует производство, динамически корректируя сотни значений допусков для обнаружения и минимизации ложных срабатываний. Такая система значительно сокращает время программирования AOI (автоматическое оптическое обнаружение).
MEK предлагает ряд решений для полного 3D-измерения припоя и компонентов, отвечающих различным требованиям производственных линий. Гибкость этих решений обеспечивает их пригодность для различных размеров печатных плат, минимальных размеров компонентов, а также конфигураций линий с одной или двумя линиями, предоставляя производителям полный набор опций.
Система Full 3D AOI с ИИ от MEK MARANTZ Electronics Limited способна обеспечить беспрецедентную точность, эффективность и надежность в процессе автоматизированной оптической инспекции.