Печатные платы могут быть односторонними (один слой меди), двусторонними (два слоя меди с обеих сторон одного слоя подложки), четырехсторонними и многослойными.
Многослойные печатные платы значительно увеличивают плотность размещения компонентов. Рост популярности многослойных печатных плат с более чем двумя и особенно с более чем четырьмя медными плоскостями произошел одновременно с внедрением технологии поверхностного монтажа. Однако многослойные печатные платы значительно усложняют ремонт, анализ и модификацию схем.
Одна из самых простых в производстве плат – двухслойная. Она имеет медь с обеих сторон, которые называются внешними слоями. После двухслойных печатных плат следующей ступенью является четырехслойная. Четырехслойная плата добавляет значительно больше возможностей для маршрутизации во внутренних слоях по сравнению с двухслойной, и часто часть внутренних слоев используется в качестве плоскости заземления или питания для достижения лучшей целостности сигнала, более высоких частот передачи сигнала, более низкого уровня электромагнитных помех и лучшей развязки источника питания.
В многослойных платах слои материала ламинируются друг с другом в виде чередующегося сэндвича: медь, подложка, медь, подложка, медь и т. д. Каждая плоскость меди травится, а все внутренние отверстия (которые не будут выходить на обе внешние поверхности готовой многослойной платы) проплавляются насквозь, прежде чем слои будут ламинированы друг с другом. Покрывать нужно только внешние слои, внутренние медные слои защищены прилегающими слоями подложки.
Одна из самых простых в производстве плат – двухслойная. Она имеет медь с обеих сторон, которые называются внешними слоями. После двухслойных печатных плат следующей ступенью является четырехслойная. Четырехслойная плата добавляет значительно больше возможностей для маршрутизации во внутренних слоях по сравнению с двухслойной, и часто часть внутренних слоев используется в качестве плоскости заземления или питания для достижения лучшей целостности сигнала, более высоких частот передачи сигнала, более низкого уровня электромагнитных помех и лучшей развязки источника питания.
В многослойных платах слои материала ламинируются друг с другом в виде чередующегося сэндвича: медь, подложка, медь, подложка, медь и т. д. Каждая плоскость меди травится, а все внутренние отверстия (которые не будут выходить на обе внешние поверхности готовой многослойной платы) проплавляются насквозь, прежде чем слои будут ламинированы друг с другом. Покрывать нужно только внешние слои, внутренние медные слои защищены прилегающими слоями подложки.