AGC Multi Material America (AMU) примет участие в выставке DesignCon в Санта-Кларе, Калифорния, 28-30 января 2025 года.
Посетите стенд 1238, чтобы узнать больше о широком ассортименте материалов AGC Multi Material. Компания предлагает весь спектр материалов для подложек для электронной промышленности, включая цифровые, радиочастотные и гибридные решения. Узнайте о материалах для наращивания fastRise, упрочненном полиимиде N7000-3F, подложках с низкими потерями Meteorwave и ELL, а также о новейшей серии ламинатов и препрегов с чрезвычайно низкими потерями.