На выставке Productronica, которая пройдет с 14 по 17 ноября в Мюнхене (Германия), Indium Corporation продемонстрирует проверенные временем передовые материалы для PCBA и силовой электроники.
Некоторые из продуктов разработанные по фирменной технологии Rel-ion, которые будут представлены компанией Indium Corporation на выставке Productronica:
1. Сплав Indalloy301 LT для преформ/InFORMS – новый сплав, не содержащий Pb. Сплав снижает температуру обработки при пайке преформ.
2. InFORMS – армированные припойные сплавы, повышающие механическую и термическую надежность. Разработаны для получения постоянной толщины линии припоя в силовых модулях.
3. InTACK – клей, не требующий очистки, не оставляющий следов, не содержащий галогенов. Разработан для применения в процессах безвоздушного расплавления, обладает высокой клейкостью, что позволяет удерживать матрицу, чип или паяльную преформу на месте без смещения.
4. Паста QuickSinter – новый подход к технологии спекания с высоким содержанием металла и низким содержанием органических веществ. Обеспечивает быстрое время сушки и спекания для высокой производительности. Включает в себя линейку паст для спекания под давлением InFORCE и линейку паст для спекания без давления InBAKE.
5. Durafuse LT – сплавы паяльных паст с универсальными характеристиками для низкотемпературной и ступенчатой пайки.
6. Durafuse HR – сплав с улучшенными характеристиками термоциклирования (-40/125°C и -40/150°C).
7. Серия паяльных паст Indium8.9HF – не требует очистки и не содержит галогенов.
Чтобы узнать больше о том, почему более четырех миллионов электромобилей используют инновационные материалы Indium Corporation, посетите стенд #A4.309 на выставке Productronica 2023.
1. Сплав Indalloy301 LT для преформ/InFORMS – новый сплав, не содержащий Pb. Сплав снижает температуру обработки при пайке преформ.
2. InFORMS – армированные припойные сплавы, повышающие механическую и термическую надежность. Разработаны для получения постоянной толщины линии припоя в силовых модулях.
3. InTACK – клей, не требующий очистки, не оставляющий следов, не содержащий галогенов. Разработан для применения в процессах безвоздушного расплавления, обладает высокой клейкостью, что позволяет удерживать матрицу, чип или паяльную преформу на месте без смещения.
4. Паста QuickSinter – новый подход к технологии спекания с высоким содержанием металла и низким содержанием органических веществ. Обеспечивает быстрое время сушки и спекания для высокой производительности. Включает в себя линейку паст для спекания под давлением InFORCE и линейку паст для спекания без давления InBAKE.
5. Durafuse LT – сплавы паяльных паст с универсальными характеристиками для низкотемпературной и ступенчатой пайки.
6. Durafuse HR – сплав с улучшенными характеристиками термоциклирования (-40/125°C и -40/150°C).
7. Серия паяльных паст Indium8.9HF – не требует очистки и не содержит галогенов.
Чтобы узнать больше о том, почему более четырех миллионов электромобилей используют инновационные материалы Indium Corporation, посетите стенд #A4.309 на выставке Productronica 2023.