Основным компонентом гибких печатных плат является гибкий диэлектрический материал, обычно полиимид (ПЛ), полиэфирэфиркетон (ПЭЭК) или полиэстер (ПЭТ).
- Полиимид - наиболее распространённый диэлектрик благодаря превосходным термическим, химическим и электрическим свойствам. Толщина диэлектрической плёнки варьируется от 12,5 мкм до 125 мкм.
- Полиэфирэфиркетон - термопластичный полимер, использующийся в производстве печатных плат благодаря свойствам, связанным с электроизоляцией и устойчивостью к высоким температурам.
- Полиэстер (ПЭТ) — это термопластичный полимер, который используется как материал подложки для гибких печатных плат. ПЭТ обладает высокой гибкостью, прочностью на разрыв и изгиб, а также хорошими диэлектрическими свойствами.
Проводящие слои в гибких печатных платах обычно изготавливаются из меди, которая наносится методом осаждения или ламинирования. Для обеспечения гибкости медные слои должны быть тонкими, обычно от 9 мкм до 35 мкм. Для повышения адгезии между медным слоем и диэлектриком используются специальные адгезивы. Для повышения долговечности и коррозионной стойкости на медный слой наносится дополнительное покрытие, такое как золото или никель.
- Полиэфирэфиркетон - термопластичный полимер, использующийся в производстве печатных плат благодаря свойствам, связанным с электроизоляцией и устойчивостью к высоким температурам.
- Полиэстер (ПЭТ) — это термопластичный полимер, который используется как материал подложки для гибких печатных плат. ПЭТ обладает высокой гибкостью, прочностью на разрыв и изгиб, а также хорошими диэлектрическими свойствами.
Проводящие слои в гибких печатных платах обычно изготавливаются из меди, которая наносится методом осаждения или ламинирования. Для обеспечения гибкости медные слои должны быть тонкими, обычно от 9 мкм до 35 мкм. Для повышения адгезии между медным слоем и диэлектриком используются специальные адгезивы. Для повышения долговечности и коррозионной стойкости на медный слой наносится дополнительное покрытие, такое как золото или никель.