Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Наши работы
Страница находится в разработке
Наши работы
Новости
Услуги
Ресурсы
Классификация базовых материалов
Распространённые проблемы с ПП
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Производители радио электронных компонентов
Страница находится в разработке
Однослойные печатные платы
Однослойные печатные платы – это оптимальные по стоимости диэлектрики, покрытые, с одной стороны, фольгированным слоем. За счет конструкционных особенностей, – наличия металлического теплоотвода (например, сплава алюминия 1100/5056) и тонкого диэлектрического слоя (80–100 мкм) - используются в тех случаях, когда требуется создать эффективный теплоотвод с поверхности плат.
— Бытовые электроприборы
— Системы автоматического управления/автоматики
— Устройства управления и коммутации (сильноточной)
— LED-светильники
— Блоки питания и измерительные приборы
При изготовлении однослойных печатных плат часто применяется стеклотекстолит:
— FR4 толщиной 1-1,5 мм.
— IMS платы с встроенным теплоотводом.
Однослойные ПП состоят из слоистого диэлектрика, облицованного, с одной стороны, тонким защитным материалом. Зачастую в виде облицовочного материала используется электротехническая медная фольга высокой степени очистки. В качестве диэлектрического слоя выступает стеклоткань или композитные материалы, пропитанные эпоксидной/бакелитовой смолой.

В результате обработки (химической или механической), на стороне диэлектрического/металлического основания создается топология проводников. Среди распространенных методов формирования токопроводящего рисунка (топологии) выделяют офсетную печать и сеткографический способ.

Затем, поверхность топологии покрывается слоями паяльной маски и финишного покрытия, которые способствуют:
— эффективному устранению растекания припоя;
— защите от внешних неблагоприятных воздействий;
— облегчению визуального контроля монтажных работ.
Основной способ производства – субтрактивный химический метод создания топологии. При этом диэлектрики из фольги подвергаются удалению фольгированного материала с непроводящих участков платы.

Этапы субтрактивного метода производства

Нюанс: при создании однослойных печатных плат высокого разрешения, трафаретный способ нанесения фоторезиста заменяется на фотопечатный метод формирования топологии.
Технические параметры