Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Наши работы
Страница находится в разработке
Наши работы
Новости
Услуги
Ресурсы
Классификация базовых материалов
Распространённые проблемы с ПП
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Производители радио электронных компонентов
Страница находится в разработке
Многослойные печатные платы
Многослойные печатные платы были созданы для упрощения и оптимизации разводки соединений двухсторонних диэлектрических пластин. Увеличение интеграции микросхем, обеспечение значительного числа межслойных соединений, а также внедрение корпусов с большим количеством выводов — все это стало первопричиной создания и интенсивного развития технологий многослойных печатных плат.

По мере усложнения моделей и технологических требований, увеличилось не только качество, но и общее число слоев. В результате, усложненные многослойные печатные платы могут иметь более чем 30 слоёв.
Применяются МПП в устройствах высокой частоты с регламентированным импедансом сигнальных цепей и допустимым уровнем электромагнитных помех.

— Усложненные устройства мультимедиа и измерительное оборудование
— Системы сигнальной обработки цифрового типа, а также приборы связи
— Кросс-платы и панели соединительного/объединительного вида
— Автоматика, системы управления (включая бортовые) и вычислительная техника

Среди основных материалов многослойных печатных плат числятся:
— Rogers серии Ro4003 и Ro4350.
— Стеклотекстолиты FR4 KingBoard [KB-6160] толщиной 0,25-0,8 мм. или [KB-6167F] толщиной: 0,25-0,71 мм.
— Препреги KingBoard [KB-6060] ([KB-7628], [KB-2116] либо [KB-1080]) и [KB-6067].

Среди базовых материалов возможно комбинирование. Например: использование в гибко-жестких печатных платах полиимид (PI) со стеклотекстолитом FR-4.
Основа конструкции – это чередующиеся тонкие диэлектрические слои в сочетании с элементами топологии. При создании слои соединяются в единую, целостную многослойную пластину.

Электрические соединения, в зависимости от техники прессования, могут иметь как переходные отверстия сквозного типа, так и межслойные переходы:
— внешних слоев на внутренние – глухие;
— внутренних слоев – скрытые.

Любая многослойная конструкция ПП состоит из 2-х элементов:
— Ядро (core) - диэлектрический фольгированный с двух сторон слой значительной толщины.
— Препрег (prepreg) - диэлектрический фольгированный, с одной стороны, либо не фольгированный слой небольшой толщины. Выступает в виде соединительной межъядерной прослойкой.


Классификация слоев многослойных печатных плат:

— Наружные
Еще одно название – монтажные. Сущность слоя: установка компонентов и организация соединений между расположенными в непосредственной близости элементами платы

— Слои питания
Представляются в виде сплошных полигонов. Имеют минимальные показатели сопротивления тока и небольшую индукцию. Способствуют экранированию сигнальных слоев

— Сигнальные
Позволяют создать электронные соединения между компонентами. Особенность: значительные показатели плотности линий связи

— Теплопроводящие
Отводят и распределяют избытки тепла компонентов схемы, имеющих увеличенные технологические значения тепловыделения

— Послойное наращивание.
— Попарное прессование.
— Комбинация методов.

Основным считается способ попарного прессования ядерных заготовок – тонких двухсторонних плат определенной топологии. Метод реализуется с использованием прокладочной стеклоткани.


Послойное наращивание (металлизация) отверстий ядра (сквозного типа) происходит субтрактивным химическим методом. В качестве защитного покрытия применяются фоторезисты.
Технические параметры