Цена зависит от типа платы, материала (FR-4, алюминий, СВЧ), количества слоев, сложности монтажа микросхем, объема партии, срочности заказа и дополнительных операций: покрытие HAL/ENIG, маска, шелкография, фоторезист, пайка SMT/THT, тестирование AOI, рентген и инспекция.