Финишное покрытие Lead Free HASL
Lead Free HASL – это метод бессвинцового лужения. Данное финишное покрытие создано из комбинации сплавов Sn96 или Sn100 с Ag/CuO, Cu/Ni, Ag2/Ni и полностью удовлетворяет всем требованиям международной директивы RoHS.
Причины популярности метода бессвинцовой конденсационной пайки
Отлаженный процесс производства, простота создания и дешевизна исходных материалов – это первоначальные причины стремительного развития данного финишного покрытия. Помимо этого, стоит отметить безопасность и высокие прочностные характеристики иного соединения медных контактов площадок, а также возможность многократного термоциклирования.
Плюсы применения Lead Free HASL
- Отличная паяемость.
- Финишное покрытие простое и недорогое в изготовлении.
- Значительный температурный диапазон тепловой обработки.
- Наличие интерметаллических соединений между контактами из меди и припоем.
- Долговечность сохранения первоначальных характеристик комплектующих, вне зависимости от особых условий хранения и создания дополнительной защиты.
- Возможность в процессе пайки совмещения с свинцовыми припоями (рекомендуемый к совмещению материал - FR-4 High Tg) и многократного колебания температурного режима.
Нюансы нанесения
Температура бессвинцового покрытия LF HASL при нанесении: 260-270˚. В свою очередь, такой температурный режим может деформировать печатную плату и привести к ряду проблем компланарности - неоднородной толщины нанесения. Однако заметим, что неоднородность нанесения данного финишного покрытия на порядок меньше, чем у HASL Pb/Sn.
Технология не подходит для SMD/BGA компонентов с шагом элементов менее 20 мм. В противном случае возможны замыкания. Помимо этого, при процессе нанесения выделяются пары, что не соответствует современным международным требованиям производственного процесса.
Нюанс: если печатные платы не подвергаются паяльной обработки более 2 раз и/или общая температура процесса не выше допустимой, то LF HASL метод не повреждает FR-2, CEM-2 и CEM-1 ламинаты. Заметим, что при увеличении термостойкости, вероятность повреждения материалов сокращается.
Этапы обработки
Очистка печатных плат и нанесение флюса.
Погружение платы на некоторое время в рециркулируемую ванну с припоем. Наиболее популярные вертикальные методы погружения.
Удаление лишних остатков припоя при помощи воздушных ножей (высокотемпературных потоков воздуха) и флюса.
Сушка и проверка качества печатной платы.
Параметры
|
Возможности технологий |
Показатели |
|
Срок хранения, месяцы |
12 |
|
Качество паяемости |
Отличное |
|
Возможность многократной пайки |
Имеется |
|
Состояние термопрофиля при оплавлении пайки |
Не критичное, однако требует использование методов, обеспечивающих сохранение толщины золота в пределах 0,3 мм |
|
Наличие совместимости процесса разварки золотом |
Нет |
|
Наличие совместимости процесса разварки алюминия |
Нет |
|
Толщина финишного покрытия, мкм |
1-40 |
|
Оптимальный шаг контактных площадок, мм |
≥ 0,5 |
|
Температурные показатели процесса, ˚С |
260-270 |
|
Наличие проблем скручивания, изгибов и стабильности размеров |
Имеется |
|
Состояние компланарности контактных площадок |
Плохое |
|
Состояние чистоты поверхности |
Среднее |
|
Показатель коррозионной стойкости |
Средний |
|
Наличие визуальных дефектов |
Нет |
|
Качественные риски |
Возможность уменьшения размеров отверстий |
|
Показатель надежности паяльных соединений |
Хороший |
|
Совместимость с бессвинцовыми методами |
Да |
|
Показатель нанесения вреда окружающей среде, безопасности человеческому организму |
Средний |
|
Стоимостные характеристики |
Низкие |
Источник: http://saifontech.ru/
