Финишное покрытие HASL
Желая сохранить технические характеристики контактных площадок, производители используют защитные покрытия. HASL (ПОС-63 и ПОС-61) – это наиболее распространенное финишное покрытие. Сплав является специализированным эвтектическим свинцово-оловянный припоем. Процентное содержание свинца - 61% или 63%.
HASL или HAL
Некоторые производители используют вместо привычного названия метода горячего лужения HASL – HAL. Весь секрет таится в сокращении аббревиатуры Hot Air Solder Leveling (HASL) до следующего сочетания - Hot Air Leveling (HAL). Невзирая на это, суть методов и нюансы применения технологических процессов нанесения финишных покрытий HASL и HAL одинаковы.
Метод нанесения
Финишное покрытие HASL наносится при помощи горячего лужения на конечном этапе производства диэлектрических пластин. Припойная температура ванны: 230-250˚.
Этапы нанесения защитного покрытия
- Подготовительный этап: отмывка от возможных загрязнений, нагрев и флюсование печатных плат.
- Горячее лужение: горизонтальное (конвейерное) или вертикальное. В первом случае печатные платы, перемещаясь по конвейеру под углом 45˚, погружаются на несколько секунд в ванную с ПОС-63. Во втором – диэлектрик погружается в рециркулируемую ванну с HASL в вертикальном положении на несколько секунд, затем резко извлекается.
- Устранение излишков слоя и его выравнивание. После лужения защитный слой выравнивается методом обдувания воздушными ножами (высокотемпературных воздушных потоков под давлением).
Плюсы использования
- Хорошие показатели прочности паяных соединений.
- Долговечность защитных свойств.
- Недорогой и технологичный метод нанесения финишных покрытий.
- Возможность использования нескольких паяных циклов.
Особенность использования
HASL не применяется в гибких печатных платах, а также пластинах с высокой плотностью выводов (плоскостностью с шагом меньше 0,5 мм). Не используется при разварке кристаллов (COB), наличии ламелей - ножевых разъемов. При термоударе, в процессе нанесения финишного покрытия, увеличивается возможность коробления печатной платы. Толщина покрытия колеблется в пределах 1-40 мкм.
Технологические параметры HAL Pb/Sn
|
Возможности технологий |
Показатели |
|
Срок хранения, месяцы |
12 |
|
Качество паяемости |
Отличное |
|
Возможность многократной пайки |
Имеется |
|
Состояние термопрофиля при оплавлении пайки |
Не критичное, однако требует использование методов, обеспечивающих сохранение толщины золота в пределах 0,3 мм |
|
Наличие совместимости процесса разварки золотом |
Нет |
|
Наличие совместимости процесса разварки алюминия |
Нет |
|
Толщина финишного покрытия, мкм |
1-40 |
|
Оптимальный шаг контактных площадок, мм |
≥ 0,5 |
|
Температурные показатели процесса, ˚С |
250 |
|
Наличие проблем скручивания, изгибов и стабильности размеров |
Имеется |
|
Состояние компланарности контактных площадок |
Плохое |
|
Состояние чистоты поверхности |
Среднее |
|
Показатель коррозионной стойкости |
Средний |
|
Наличие визуальных дефектов |
Нет |
|
Качественные риски |
Возможность уменьшения размеров отверстий |
|
Показатель надежности паяльных соединений |
Хороший |
|
Совместимость с бессвинцовыми методами |
Нет |
|
Показатель нанесения вреда окружающей среде, безопасности человеческому организму |
Высокий |
|
Стоимостные характеристики |
Низкие |
Источник: http://saifontech.ru/
