Базовый материал - Полиимид
Полиимид (полиимидные пленки) – высокотемпературное, антифрикционное вещество. Имеет низкие показатели трения и ползучести. Основное предназначение: базовый материал для HDI плат (применяется в сочетании с армированной бумагой и эпоксидной смолой). Полиимид легко поддается травлению, лазерному сверлению, металлизации. Быстро обрабатывается химическими методами создания переходных отверстий. Цвет: от светло-желтого, до ярко-оранжевого.
Плюсы применения
- Термическая и химическая стабильность.
- Обладает высокой стойкостью к механическим повреждениям.
- После армирования стекловолокном/углеродом, полиимид можно использовать в качестве композита.
- Высокие прочностные характеристики: на растяжение и разрыв.
- Большой температурный режим эксплуатации: от -200˚ до +400˚.
- Не подвержен влиянию большинства растворителей/масел, включая слабые кислоты, сложные спиртосодержащие растворы, углеводороды, эфиры и фреоны. Единственное ограничение – эксплуатация в щелочных и кислотных (неорганических) средах. Устойчивы к воздействию радиации.
Сфера использования
- Бытовая электроника и портативные устройства
- Источники синхронного излучения
- Оборудование для высокотемпературной/высоковольтной изоляции электрических цепей
- Гибкие и жесткие печатные платы
Основные типы
- ПМ-1. Изготавливается из раствора диметилформамида методом полива. Такие пленки прозрачные (цвет изменяется в зависимости от толщины пластины: от светло-желтого до темно-коричневого). Материал обладает высокими механическими и физическими показателями, сохраняет эластичность в значительном диапазоне температур (от -60˚ до +220˚).
- ПМФ – комбинированный материал, созданный на основе полиимида ПМ-1 (толщина 30-100 мкм) и слоя/слоев фторопласта (толщиной 5-10 мкм). Эксплуатационные температуры: от -60˚ до +200˚, максимальное атмосферное давление – 7 ГПа. Существует возможность сваривания.
- ПМ-К – электропроводящие. Материал содержит микрочастицы диспергированной сажи. Сохраняет первоначальные технические характеристики при температуре от -200˚ до +250˚. Выдерживает кратковременное использование при +400˚.
- ПМ-ЭУ. Имеет дополнительный слой термообработанного защитного лака. Особенность: усадка 2 % при температуре 350˚.
- Безусадочные материалы. Полиимид при создании подвергают тепловой стабилизации. В результате, такой материал обладает минимальной усадкой (<0,05%) при температуре +200˚. Способствует проведению процессов ламинации, склеивания, метализации.
- ПМ-РД. Материал с термосвариваемым покрытием, производится при помощи многократного нанесения адгезивных лаков с одной или нескольких сторон. Затем, полиимид проходит тепловую обработку.
- ПЭИ – полиэфиримидные. Создается с добавлением полиэфирмидного раствора и n-метилпирролидона. Термопластичен. Цвет: от белого до темно-серого.
- ПМ-У – термоусаживающиеся. Создаются при помощи высокотемпературного метода ориентационной вытяжки. Показатели усадки: 2-15%.
Технические характеристики
|
Параметры |
Показатели |
|
Разрывная прочность, МПа |
70-180 |
|
Относительное удлинение при разрыве, % |
15-90 |
|
Модуль упругости (растяжение), МПа |
3000-3500 |
|
Показатель диэлектрической проницаемости, кГц |
3-3,5 |
|
Электрическая прочность, кВ/мм |
120-270 |
|
Тангенс угла диэлектрических потерь, кГц |
0,0025-0,003 |
|
Удельное электрическое сопротивление, Ом∙м |
1014-1015 |
|
Теплопроводность, Вт/м∙К |
0,14-0,2 |
|
Теплоемкость, Дж/кг∙К |
1014-1015 |
|
Показатель линейного теплового расширения, 1015 |
20-30 |
|
Прочность адгезионная, г/см |
150-250 |
Источник: http://saifontech.ru/
