Компания Test Research, Inc. (TRI) выпустила систему 3D AXI TR7600FB SII для получения более четких изображений.
Новый дизайн рентгеновской структуры оптимизирован для разных изделий, таких как BGA, многослойные структуры, SiP, IC, CSP, Flip-Chip и т.п.
Система TR7600FB SII идеально подходит для проверки критически важных компонентов на печатных платах, требующих высокого разрешения. Она позволяет получить точные и четкие изображения. Она может инспектировать большие платы размером до 850 мм x 520 мм и весом до 12 кг, обеспечивая обнаружение дефектов для различных отраслей промышленности.
TR7600FB SII оснащена удобным интерфейсом и интеграцией искусственного интеллекта, что позволяет операторам легко настраивать и управлять программами контроля. Система также интегрируется с производственными линиями Smart Factory и системами MES, поддерживая стандарты Smart Factory, такие как IPC-CFX, IPC-DPMX и стандарт Hermes (IPC-HERMES-9852).
Система TR7600FB SII идеально подходит для проверки критически важных компонентов на печатных платах, требующих высокого разрешения. Она позволяет получить точные и четкие изображения. Она может инспектировать большие платы размером до 850 мм x 520 мм и весом до 12 кг, обеспечивая обнаружение дефектов для различных отраслей промышленности.
TR7600FB SII оснащена удобным интерфейсом и интеграцией искусственного интеллекта, что позволяет операторам легко настраивать и управлять программами контроля. Система также интегрируется с производственными линиями Smart Factory и системами MES, поддерживая стандарты Smart Factory, такие как IPC-CFX, IPC-DPMX и стандарт Hermes (IPC-HERMES-9852).