Тенденция в электронной промышленности направлена на то, чтобы сделать устройства умнее.
Встраивание ИИ в роботов, голосовых помощников и автономные транспортные средства помогает достичь нужной цели благодаря использованию передовых микроконтроллеров и других электронных компонентов.
При сборке печатных плат ИИ помогает определить точное размещение SMD-компонентов. Это не только сокращает время сборки, но и значительно повышает качество платы. Поскольку в электронной промышленности наблюдается тенденция к миниатюризации форм-факторов, быстрое и точное размещение компонентов перед пайкой является огромным преимуществом.
Реализация ИИ в устройствах требует включения миниатюрных компонентов, обычно таких как SoC, флип-чипы и микро BGA в корпусах с мелким шагом. Производители печатных плат добиваются этого, изготавливая платы по технологии, известной как HDI или High Density Interconnect. HDI позволяет достичь высокой плотности компонентов.
HDI не только делает печатные платы меньше, легче и тоньше, но и улучшает электрические характеристики. Уменьшение размеров компонентов означает уменьшение площади поверхности для рассеивания тепла. Поэтому HDI требует лучшего терморегулирования. Производители печатных плат достигают этого, используя высокоэффективные материалы.
При сборке печатных плат ИИ помогает определить точное размещение SMD-компонентов. Это не только сокращает время сборки, но и значительно повышает качество платы. Поскольку в электронной промышленности наблюдается тенденция к миниатюризации форм-факторов, быстрое и точное размещение компонентов перед пайкой является огромным преимуществом.
Реализация ИИ в устройствах требует включения миниатюрных компонентов, обычно таких как SoC, флип-чипы и микро BGA в корпусах с мелким шагом. Производители печатных плат добиваются этого, изготавливая платы по технологии, известной как HDI или High Density Interconnect. HDI позволяет достичь высокой плотности компонентов.
HDI не только делает печатные платы меньше, легче и тоньше, но и улучшает электрические характеристики. Уменьшение размеров компонентов означает уменьшение площади поверхности для рассеивания тепла. Поэтому HDI требует лучшего терморегулирования. Производители печатных плат достигают этого, используя высокоэффективные материалы.