Компания Hi-Link (HLK) — один из известных китайских производителей модулей питания и беспроводных IoT-модулей. Продукция HLK широко используется при разработке промышленной электроники, систем автоматизации, умного дома, телекоммуникационного оборудования и устройств Интернета вещей благодаря компактным размерам, доступной стоимости и готовности к интеграции. Компания выпускает AC-DC и DC-DC модули питания, Wi-Fi, Bluetooth, LoRa, NB-IoT, радарные и другие коммуникационные модули, поставляемые более чем в 80 стран.
Основные направления продукции Hi-Link
Наиболее востребованной продукцией являются AC-DC модули питания, которые позволяют быстро реализовать питание электронного устройства без разработки собственного источника питания.
Популярные серии:
- HLK-2Mxx — 2 Вт;
- HLK-PMxx / PMxx — 3 Вт;
- HLK-5Mxx — 5 Вт;
- HLK-10Mxx — 10 Вт;
- HLK-15Mxx, 20Mxx, 30Mxx, 40Mxx, 50Mxx, 60Mxx и более мощные решения для промышленного применения.
Кроме источников питания, Hi-Link выпускает:
- Wi-Fi-модули;
- Bluetooth BLE-модули;
- LoRa и NB-IoT;
- радарные датчики;
- голосовые и биометрические модули;
- DC-DC преобразователи;
- сетевые устройства для IoT.
Преимущества модулей Hi-Link
Использование готовых модулей позволяет значительно ускорить разработку электронного устройства.
Основные преимущества:
- широкий диапазон входного напряжения (обычно 85–264 VAC);
- гальваническая изоляция;
- высокий КПД;
- компактные размеры;
- встроенные защиты от короткого замыкания и перегрузки;
- соответствие требованиям EMC и безопасности для большинства серий.
Где применяются HLK-модули
Модули Hi-Link можно встретить в самых разных устройствах:
- системы «Умный дом»;
- промышленная автоматизация;
- IoT-оборудование;
- контроллеры и датчики;
- системы освещения;
- телекоммуникационное оборудование;
- медицинская электроника;
- измерительные приборы;
- устройства на базе ESP32, STM32 и Raspberry Pi.
Что необходимо учитывать при проектировании
Несмотря на простоту интеграции, применение AC-DC модулей требует соблюдения правил проектирования печатных плат:
- обеспечение необходимых воздушных и поверхностных зазоров;
- разделение высоковольтной и низковольтной частей;
- соблюдение требований EMC;
- правильная организация заземления;
- тепловой расчет;
- защита от импульсных перенапряжений.
Ошибки при разводке печатной платы могут привести к снижению надежности изделия, даже при использовании качественного готового модуля питания.
Сайфон Технолоджис
Компания Сайфон Технолоджис разрабатывает печатные платы и электронные устройства с использованием компонентов ведущих мировых производителей, включая решения Hi-Link. Мы выполняем подбор компонентов, проектирование схем, трассировку PCB, подготовку производства и контрактную сборку электроники. При разработке устройств особое внимание уделяется требованиям безопасности, электромагнитной совместимости (EMC) и технологичности серийного производства.