Рост мощности в серверах, ESS и PV-инверторах сопровождается противоположным трендом — постоянным уменьшением толщины устройств. Особенно остро это проявляется в «pizza-box» блоках питания, где компоненты должны вписаться в ограничение по высоте — менее 4 мм. Именно под такие требования ROHM разработала новую линейку SiC MOSFET SCT40xxDLL
TOLL-корпус: тоньше, холоднее, мощнее
39% улучшение теплопроводности
Конструкция TOLL (TO-Leadless) обеспечивает куда более эффективный теплоотвод, чем распространённый TO-263-7L. По расчётам ROHM, преимущество достигает 39%, что позволяет стабильно держать высокие токи даже при минимальном размере платы.
Профиль всего 2,3 мм
Толщина меньше половины стандартных решений — это ключевое преимущество для тонких PFC-модулей и серверных блоков питания.
Повышение рабочего напряжения до 750 В
Большинство TOLL-MOSFET ограничены 650 В, но ROHM заявляет поддержку до 750 В, что добавляет запас для всплесков напряжения и снижает риск пробоя.
Линейка и характеристики
Шесть моделей от 13 до 65 мΩ
Серия охватывает ключевые диапазоны сопротивления и ориентирована на системы высокой плотности:
- 13–65 мΩ
- улучшенная характеристика Rds(on) × Qg
- оптимизация для высокочастотных топологий
Все модели доступны в массовом производстве с сентября 2025 года.
Оптимизация для высокой плотности
Применения
- серверные БП и ИБП
- энергетические хранилища ESS
- компактные PV-инверторы
- высокоплотные totem-pole PFC
Инструменты разработчикам
ROHM предоставляет SPICE-модели G0 и G2, что облегчает моделирование:
- G0 — функциональная проверка
- G2 — точные транзиенты при переключениях
Доступность компонентов подтверждена у DigiKey, Mouser и Farnell.