Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

Новая паяльная паста NC259FPA от AIM Solder

Компания AIM Solder, ведущий мировой производитель материалов для электронной промышленности, разработала новую паяльную пасту NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.

Презентация состоялась недавно на выставке Productronica Germany.

NC259FPA – это порошковая паста T6 с нулевым содержанием галогенов. Она подходит для плат miniLED, microLED, устанавливаемых к матрице micro BGA и HDI. Отличается превосходной смачиваемостью, высокой эффективностью переноса, надежностью и силой сцепления.

Преимущества NC259FPA:

- отличная смачиваемость;
- высокая прочность на сдвиг;
- чистый остаток флюса;
- рекомендуется пайка азотом;
- без галогенов.