Компания AIM Solder, ведущий мировой производитель материалов для электронной промышленности, разработала новую паяльную пасту NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.
Презентация состоялась недавно на выставке Productronica Germany.
NC259FPA – это порошковая паста T6 с нулевым содержанием галогенов. Она подходит для плат miniLED, microLED, устанавливаемых к матрице micro BGA и HDI. Отличается превосходной смачиваемостью, высокой эффективностью переноса, надежностью и силой сцепления.
Преимущества NC259FPA:
- отличная смачиваемость;
- высокая прочность на сдвиг;
- чистый остаток флюса;
- рекомендуется пайка азотом;
- без галогенов.
NC259FPA – это порошковая паста T6 с нулевым содержанием галогенов. Она подходит для плат miniLED, microLED, устанавливаемых к матрице micro BGA и HDI. Отличается превосходной смачиваемостью, высокой эффективностью переноса, надежностью и силой сцепления.
Преимущества NC259FPA:
- отличная смачиваемость;
- высокая прочность на сдвиг;
- чистый остаток флюса;
- рекомендуется пайка азотом;
- без галогенов.