Подложки из материала IMS (изолированная металлическая подложка) сочетают в себе изолирующий слой и металлическую основу.
Они обладают диэлектрическим свойством. IMS подложки находят применение в радиочастотных модулях, усилителях мощности и других устройствах, где важны высокая производительность и миниатюризация.
Гибкие материалы подложки: полиимид (ПИ) и полиэстер (ПЭ) являются двумя типами гибких материалов, широко используемыми в качестве подложек для гибкой упаковки. ПИ обладает отличной термостойкостью, химической стойкостью и механической прочностью, что делает его подходящим для применений, требующих высокой надёжности и долговечности. ПЭ - более экономичный вариант с хорошей гибкостью и электрическими свойствами. Гибкие подложки, состоящие из ПИ и ПЭ, находят применение в мобильных устройствах, гибких дисплеях и медицинских датчиках.
Керамические материалы, такие как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и карбид кремния (SiC), используются в качестве подложек. Оксид алюминия используется благодаря хорошей теплопроводности, электрической изоляции и низкой стоимости. Нитрид алюминия обладает более высокой теплопроводностью. Карбид кремния характеризуется превосходной термостойкостью, высокой электрической прочностью и химической инертностью. Керамические подложки используются в мощных электронных устройствах, микроволновых компонентах и автомобильной электронике.
Гибкие материалы подложки: полиимид (ПИ) и полиэстер (ПЭ) являются двумя типами гибких материалов, широко используемыми в качестве подложек для гибкой упаковки. ПИ обладает отличной термостойкостью, химической стойкостью и механической прочностью, что делает его подходящим для применений, требующих высокой надёжности и долговечности. ПЭ - более экономичный вариант с хорошей гибкостью и электрическими свойствами. Гибкие подложки, состоящие из ПИ и ПЭ, находят применение в мобильных устройствах, гибких дисплеях и медицинских датчиках.
Керамические материалы, такие как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и карбид кремния (SiC), используются в качестве подложек. Оксид алюминия используется благодаря хорошей теплопроводности, электрической изоляции и низкой стоимости. Нитрид алюминия обладает более высокой теплопроводностью. Карбид кремния характеризуется превосходной термостойкостью, высокой электрической прочностью и химической инертностью. Керамические подложки используются в мощных электронных устройствах, микроволновых компонентах и автомобильной электронике.