Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

AIM представит ультратонкую паяльную пасту NC259FPA на выставке SMTA Monterrey Expo & Tech Forum

Компания AIM Solder, ведущий мировой производитель материалов для паяльных узлов для электронной промышленности, сообщила о своем участии в выставке SMTA Monterrey Expo & Tech Forum, которая пройдет 14 марта в зале A2 конференц-центра Cintermex в Монтеррее, штат Нуэво-Леон, Мексика.

Среди прочих продуктов AIM представит недавно выпущенную паяльную пасту NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.

NC259FPA – паста с нулевым содержанием галогена, разработанная для точной печати с порошками сплавов типа 6 и меньше через отверстия трафарета диаметром менее 150 мкм. Паста идеально подходит для мини-светодиодов, микросветодиодов, прикрепления матриц, микро BGA и HDI-плат. Отличается превосходной смачиваемостью, высокой эффективностью переноса, высокой надежностью и высокой силой сцепления для переноса массы.

Чтобы узнать больше о NC259FPA и познакомиться со всеми продуктами и услугами AIM, посетите компанию на выставке SMTA Monterrey Expo & Tech Forum 14 марта.