Медная плакировка является важным компонентом системы медь / никель / хром, используемой для защиты и декорирования покрытий.
Гибкие низкопористые медные покрытия играют важную роль в улучшении адгезии и коррозионной стойкости. Медная плакировка также используется для локального уплотнения при закалке корпуса, металлизации отверстий печатных форм и в качестве поверхностного слоя для печатного вала. Слой цветной меди, после химической обработки покрытый органической пленкой, также может использоваться для декорирования. Наиболее распространенными растворами для меднения являются цианистые, сульфатные и пирофосфатные растворы.
Медное покрытие представляет собой автокаталитическую окислительно-восстановительную реакцию. Сначала используется активатор для адсорбции слоя активных частиц, обычно металлических частиц палладия, на поверхности изолирующей подложки. Ионы меди сначала восстанавливаются на этих активных частицах металла палладия, а затем восстановленные металлические медные кристаллические ядра сами становятся каталитическим слоем ионов меди, позволяя реакции восстановления меди продолжаться на поверхности новых медных кристаллических ядер. Безэлектродное меднение широко используется в производстве печатных плат, причем наиболее распространенным методом является покрытие отверстий в печатной плате с помощью безэлектродного меднения.
Медное покрытие представляет собой автокаталитическую окислительно-восстановительную реакцию. Сначала используется активатор для адсорбции слоя активных частиц, обычно металлических частиц палладия, на поверхности изолирующей подложки. Ионы меди сначала восстанавливаются на этих активных частицах металла палладия, а затем восстановленные металлические медные кристаллические ядра сами становятся каталитическим слоем ионов меди, позволяя реакции восстановления меди продолжаться на поверхности новых медных кристаллических ядер. Безэлектродное меднение широко используется в производстве печатных плат, причем наиболее распространенным методом является покрытие отверстий в печатной плате с помощью безэлектродного меднения.