Два эксперта Indium Corporation выступят с докладами по низкотемпературной пайке на предстоящей конференции по электронике, которая пройдет с 29 января по 1 февраля 2024 года на Гавайях.
30 января менеджер по исследованиям и разработкам группы сплавов, главный исследователь-металлург д-р Хонг-Вен Чжан выступит с докладом о проблемах низкотемпературной пайки при сборке больших шариковых решеток на уровне плат. В докладе будут рассмотрены проблемы гетерогенной интеграции в полупроводниковых схемах и связанные с этим проблемы.
30 января старший технолог д-р Рональд Ласки расскажет о состоянии низкотемпературных припоев, обобщив текущие исследования в этой области и попытавшись спрогнозировать их будущее применение и внедрение. Доктор Ласки также рассмотрит существующие низкотемпературные альтернативы оловянно-висмутовым припоям, которые по своим характеристикам схожи с припоями SAC.
30 января старший технолог д-р Рональд Ласки расскажет о состоянии низкотемпературных припоев, обобщив текущие исследования в этой области и попытавшись спрогнозировать их будущее применение и внедрение. Доктор Ласки также рассмотрит существующие низкотемпературные альтернативы оловянно-висмутовым припоям, которые по своим характеристикам схожи с припоями SAC.