MOBILE SCOPE – система с ручным управлением для быстрого исследования паяных соединений в различных электрических компонентах, включая матрицы с шариковой решеткой (BGA), μBGA, CSP и устройства с флип-чипами.
Оснащенная двумя быстросменными объективами, система предлагает 90° оптику для BGA (с зазором около 280 мкм) и 0° оптику для макросъемки.
Особенности MOBILE SCOPE:
- встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью;
- 5-мегапиксельная цветная N-MOS камера с USB-подключением;
- светодиодная оптоволоконная подсветка в комплекте с BGA-оптикой.
В комплект поставки MOBILE SCOPE входит программное обеспечение Kurtz Ersa ImageDoc v3 (базовая версия), которое расширяет функции инспекционной системы.
Сфера применения MOBILE SCOPE:
- проверка BGA, μBGA, CSP, FlipChip, CGA и сквозных соединений THT;
- оценка пятки на QFP, SOIC и на других устройствах;
- длина внутреннего смачивания на PLCC и на J-терминированных устройствах.
Ersa MOBILE SCOPE установил новый стандарт в оптической инспекции, предлагая комплексное решение для эффективной и точной оценки паяных соединений.
Особенности MOBILE SCOPE:
- встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью;
- 5-мегапиксельная цветная N-MOS камера с USB-подключением;
- светодиодная оптоволоконная подсветка в комплекте с BGA-оптикой.
В комплект поставки MOBILE SCOPE входит программное обеспечение Kurtz Ersa ImageDoc v3 (базовая версия), которое расширяет функции инспекционной системы.
Сфера применения MOBILE SCOPE:
- проверка BGA, μBGA, CSP, FlipChip, CGA и сквозных соединений THT;
- оценка пятки на QFP, SOIC и на других устройствах;
- длина внутреннего смачивания на PLCC и на J-терминированных устройствах.
Ersa MOBILE SCOPE установил новый стандарт в оптической инспекции, предлагая комплексное решение для эффективной и точной оценки паяных соединений.