Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

Новые материалы для печатных плат (PCB)

Принимая во внимание элементы, описанные в предыдущем тексте, мы можем выделить два ключевых фактора, определяющих выбор материала и подложки, наиболее подходящих для конкретного применения: максимальная мощность и количество тепла.

Больших преимуществ можно добиться, используя инновационные материалы:

Фторполимеры – отличаются устойчивостью к коррозии, механическим нагрузкам и высоким температурам.

Полиимид PI – обладает способностью сгибаться и заворачиваться в узком пространстве или в местах неправильной формы, устойчив к нагреву и атмосферным воздействиям.

Акриловые клеи – обладают высоким коэффициентом расширения. При температурах, близких к 180°C, акриловые клеи начинают размягчаться, что приводит к риску отслоения слоев печатной платы, контактирующих с токопроводящими дорожками.

Эпоксидные клеи – образуют жесткий материал, и поэтому не подходят для многих динамических применений. Их низкий коэффициент расширения и высокая адгезионная прочность делают их отличным решением для изготовления многослойных печатных плат, способных выдерживать высокие рабочие температуры. Устойчивы к химическим веществам, хорошо поглощают влагу.

Жидкокристаллические полимеры LCP – легкие и гибкие, изготавливаются из инертного нереактивного материала, обладают высокой устойчивостью к пламени, исключительными электрическими характеристиками, хорошими диэлектрическими свойствами.