Высокоуглеродистый припой долгое время был стандартным материалом для крепления матриц в дискретных силовых устройствах.
Однако ведущие производители устройств активно работают с поставщиками над поиском альтернатив. Помимо припоев без содержания Pb, рассматриваются и другие варианты, включая TLPS, клеи и агломерационные материалы. Сосредоточив внимание на новом высокотемпературном припое без Pb, изготовленном из двойного сплава, Пейн рассмотрит плюсы и минусы различных вариантов материалов и объяснит, почему припой без Pb показывает наибольшие перспективы в качестве альтернативы решениям с высоким содержанием Pb.
"Представленные результаты и анализ показывают, как новый припой без Pb превосходит припой на основе Pb в некоторых аспектах функционирования и надежности", - сказал Пейн. "Успешные испытания, проведенные заказчиками, свидетельствуют о том, что новый припой без Pb готов к внедрению в промышленность".
Пейн отвечает за обеспечение прибыльного роста силовых полупроводниковых материалов Indium Corporation, которые включают в себя пасты с высоким содержанием Pb для крепления матрицы, высокотемпературные решения без Pb, а также материалы для спекания.
"Представленные результаты и анализ показывают, как новый припой без Pb превосходит припой на основе Pb в некоторых аспектах функционирования и надежности", - сказал Пейн. "Успешные испытания, проведенные заказчиками, свидетельствуют о том, что новый припой без Pb готов к внедрению в промышленность".
Пейн отвечает за обеспечение прибыльного роста силовых полупроводниковых материалов Indium Corporation, которые включают в себя пасты с высоким содержанием Pb для крепления матрицы, высокотемпературные решения без Pb, а также материалы для спекания.