С 21 по 23 октября 2025 года в конференц-центре Дональда Э. Стивенса (Роузмонт, Иллинойс) пройдёт крупнейшее событие в мире электроники — выставка SMTA International 2025.
На стенде №2551 компания YINCAE, мировой лидер в области передовых электронных материалов, представит свои новейшие разработки для сборки и упаковки печатных плат.
Основные новинки от YINCAE
Высокоэффективные клеи Die Attach
Компания представит линейку высокопроизводительных клеёв Die Attach, разработанных для:
- оптимального отвода тепла в мощных микросхемах;
- высокой механической стабильности при вибрациях и перепадах температур;
- увеличения долговечности устройств в условиях повышенной нагрузки.
Эти материалы идеально подходят для силовой электроники, серверов и систем 5G.
Материалы для сборки печатных плат
YINCAE продемонстрирует современные решения для PCBA-производства, включая:
- паяльные пасты с повышенной смачиваемостью;
- электропроводные клеи для микромонтажа;
- инкапсулянты, снижающие вероятность дефектов при сборке.
Эти продукты помогают повысить надёжность монтажа, минимизировать ошибки при пайке и обеспечить точную автоматизированную сборку.
Материалы для упаковки чипов и оптоэлектроники
Для производителей чипов, LED и оптических устройств YINCAE представит:
- клеи и компаунды для склейки и защиты пластин (wafer bonding);
- материалы для упаковки и защиты чувствительных компонентов;
- решения, которые упрощают сборку и улучшают теплопроводность устройств.
Усовершенствованные термоинтерфейсные материалы
Отдельный акцент будет сделан на эффективной теплопередаче — ключевом факторе для технологий искусственного интеллекта (AI), 5G, высокоплотных плат и силовых модулей.
Инновационные термоинтерфейсные материалы (TIM) от YINCAE обеспечивают:
- равномерный распределённый отвод тепла;
- стабильную работу микросхем под нагрузкой;
- снижение температуры на кристалле без потери производительности.
Почему это важно для отрасли
Развитие высокоплотного монтажа (HDI), AI-систем и 5G-устройств требует от производителей новых подходов к сборке.
Материалы YINCAE позволяют:
- уменьшить дефекты пайки и перегрева;
- повысить надёжность соединений;
- сократить расходы на последующую доработку изделий.
Итоги и участие
SMTA International 2025 станет ключевой площадкой для демонстрации нового поколения материалов для сборки электроники.
Компания YINCAE приглашает всех специалистов посетить стенд №2551, чтобы лично ознакомиться с инновационными решениями и обсудить сотрудничество.