Проектирование печатных плат HDI требует учета нескольких факторов для гарантии их производительности, функциональности и надежности.
Компоновка и размещение компонентов требуют тщательного планирования, чтобы максимально эффективно использовать ограниченную площадь платы и избежать помех.
- Следим за минимальной шириной трасс и расстоянием между ними. Печатные платы HDI должны иметь ширину трасс и промежутков в диапазоне 2 мил (50 мкм) или меньше.
- Уделяем внимание контролю импеданса, поскольку в схемах HDI используются высокоскоростные сигналы.
- Обеспечиваем эффективный отвод тепла для предотвращения перегрева.
- Выбираем материалы с учетом таких характеристик материала, как диэлектрическая проницаемость, тепловые свойства и механическая прочность.
Все материалы, используемые при изготовлении и сборке печатных плат HDI, могут существенно влиять на характеристики сигнала и надежность платы, особенно выбор материала подложки.
- Следим за минимальной шириной трасс и расстоянием между ними. Печатные платы HDI должны иметь ширину трасс и промежутков в диапазоне 2 мил (50 мкм) или меньше.
- Уделяем внимание контролю импеданса, поскольку в схемах HDI используются высокоскоростные сигналы.
- Обеспечиваем эффективный отвод тепла для предотвращения перегрева.
- Выбираем материалы с учетом таких характеристик материала, как диэлектрическая проницаемость, тепловые свойства и механическая прочность.
Все материалы, используемые при изготовлении и сборке печатных плат HDI, могут существенно влиять на характеристики сигнала и надежность платы, особенно выбор материала подложки.