Развитие гетерогенной интеграции в микроэлектронике требует перехода к более плотным межсоединениям и сложным многослойным структурам. Это напрямую влияет на производство подложек, печатных плат и ЭКБ.
Переход к крупноформатным подложкам
Использование больших панелей в производстве упаковок микросхем в первую очередь обусловлено снижением стоимости. Однако одновременно растёт сложность технологических требований: уменьшаются размеры элементов, увеличивается число слоёв и межслойных переходов.
Современные архитектуры, такие как EMIB и INFO, требуют высокой точности формирования проводящих структур и переходных отверстий.
Ограничения традиционных технологий
Классическое оборудование для панелей ориентировано на массовую обработку и не обеспечивает точность, необходимую для современных микроструктур менее 10 микрон.
Для решения этой проблемы требуется переход к оборудованию, приближенному по принципам к обработке пластин (wafer), но адаптированному под панели.
Новая архитектура процесса электроосаждения
Предлагается вертикальная архитектура оборудования, в которой каждая панель обрабатывается индивидуально в отдельной технологической ячейке.
Перед электроосаждением выполняется вакуумное смачивание, которое предотвращает образование пузырьков в глубоких структурах. Далее последовательно наносятся различные металлы в нескольких камерах, каждая из которых настроена под свой материал.
Такой подход обеспечивает:
- высокую равномерность осаждения
- заполнение переходных отверстий без пустот
- повышение плотности элементов
Результаты и применение
Переход к панельной обработке позволяет достичь качества, сопоставимого с пластинной технологией, при значительно меньшей стоимости производства.
Это особенно важно для гетерогенной интеграции, где применяются сложные подложки, печатные платы и высокоплотные соединения ЭКБ.
Заключение
Переосмысление оборудования для электроосаждения позволяет объединить преимущества крупнопанельного производства и точность пластинных технологий. Это обеспечивает высокую плотность межсоединений и снижение стоимости при сохранении качества.