Конференция IEEE по электронным компонентам и технологиям ECTC 2025 состоится с 27 по 30 мая 2025 года в Далласе.
Более 2000 учёных, инженеров и бизнесменов примут участие в мероприятии.
Программа ECTC 2025:
- 400 технических докладов на 36 устных и пяти интерактивных сессиях,
- 12 специальных сессий по темам: печатные платы, подложки и др.
- ряд возможностей для профессионального развития,
- 135+ выставок, демонстрирующих ведущие компании со всего мир,
- различные социальные мероприятия и студенческие мероприятия, способствующие налаживанию контактов.
Тематика ECTC 2025 охватывает гетерогенную интеграцию, фотонику, компоненты, материалы, сборку, моделирование, проектирование и технологии межсоединений, технологии 2,5D/3D/3,5D интеграции, прямое/гибридное соединение, упаковку устройств/систем, упаковку на уровне пластин, оптоэлектронику и многое другое.
Программа ECTC 2025:
- 400 технических докладов на 36 устных и пяти интерактивных сессиях,
- 12 специальных сессий по темам: печатные платы, подложки и др.
- ряд возможностей для профессионального развития,
- 135+ выставок, демонстрирующих ведущие компании со всего мир,
- различные социальные мероприятия и студенческие мероприятия, способствующие налаживанию контактов.
Тематика ECTC 2025 охватывает гетерогенную интеграцию, фотонику, компоненты, материалы, сборку, моделирование, проектирование и технологии межсоединений, технологии 2,5D/3D/3,5D интеграции, прямое/гибридное соединение, упаковку устройств/систем, упаковку на уровне пластин, оптоэлектронику и многое другое.