Современные печатные платы, электронные компоненты и ЭКБ требуют всё более надёжной защиты от влаги, температуры и коррозии. Особенно это актуально для контрактной сборки электроники, автомобильных систем, датчиков и промышленного оборудования, где плотность монтажа постоянно растёт.
Компания Henkel представила новый материал Technomelt PA 6370 — полиамидный компаунд с ультранизкой вязкостью, предназначенный для низконапорного литья и герметизации электронных модулей.
Новый материал для сложных электронных сборок
Technomelt PA 6370 разработан для защиты печатных плат, разъёмов, сенсоров и других электронных компонентов, работающих в тяжёлых условиях. Материал способен заполнять зазоры размером всего 0,5 мм, что особенно важно для компактной электроники и современной ЭКБ с высокой плотностью размещения микросхем, транзисторов и резисторов.
В отличие от традиционных заливочных компаундов, новый материал обеспечивает более быстрое формование и упрощает процесс контрактной сборки электронных устройств.
Устойчивость к влаге, нагреву и агрессивной среде
По данным Henkel, материал сохраняет адгезию даже после воздействия воды, соляного тумана, высокой влажности и температурного старения. Это делает его подходящим для промышленной электроники, автомобильных модулей, IoT-устройств и наружного оборудования.
Technomelt PA 6370 обладает хорошей адгезией к FR4 и популярным инженерным пластикам, включая ABS и PC, которые широко используются при производстве корпусов и электронных модулей.
Почему это важно для рынка электроники
С ростом сложности печатных плат и миниатюризации ЭКБ производителям всё сложнее обеспечивать качественную защиту компонентов без появления пустот и дефектов. Новый материал Henkel ориентирован именно на такие задачи — повышение надёжности электронных компонентов при одновременном снижении производственных ограничений.
Дополнительно материал соответствует стандарту UL 94 V-0 и обладает самозатухающими свойствами, что важно для промышленной и автомобильной электроники.