При производстве современной электроники, особенно при монтаже микросхем по технологиям Flip-Chip и SiP, используется липкий флюс, который удерживает электронные компоненты на печатной плате до завершения процесса пайки.
Однако после оплавления остается флюсовый остаток, который необходимо удалить для обеспечения высокой надежности изделия.
Исследователи разработали серию специальных флюсов, которые обладают высокой вязкостью до пайки и надежно удерживают компоненты в процессе монтажа. После прохождения температурного профиля их структура изменяется, а вязкость существенно снижается. Благодаря этому остатки значительно легче удаляются с поверхности печатных плат и корпусов электронных компонентов.
Принцип работы основан на создании временных химических связей между компонентами флюса. Эти связи увеличивают эффективную молекулярную массу материала и делают его более вязким. Во время нагрева один из компонентов испаряется или разлагается, временные связи исчезают, а остаток становится более текучим и поддается очистке значительно проще.
Результаты исследования
Испытания показали, что наиболее эффективным оказался подход с использованием компонентов, которые разрушаются при нагреве. Такой механизм обеспечивает более выраженное снижение вязкости по сравнению с системами, основанными только на испарении летучих веществ.
Для производителей печатных плат и предприятий, выполняющих контрактную сборку электроники, это означает возможность использовать высокоадгезионные флюсы без ухудшения последующей очистки изделий. Особенно актуально это для плотного монтажа микросхем, миниатюрных электронных компонентов и многокомпонентных сборок.
Выводы
Новая технология позволяет совместить два важных требования современного производства электроники: надежную фиксацию электронных компонентов во время пайки и простое удаление остатков флюса после оплавления. Для производителей печатных плат, ЭКБ и сложных электронных модулей это открывает возможность повысить качество изделий, уменьшить риск загрязнений и увеличить долговечность электронных устройств.