ПИЧТРИ-СИТИ, штат Джорджия. Ассоциация разработчиков печатных плат объявила о проведении первого форума UHDI & Substrates: Design to Package. Форум состоится 5 июня 2024 года в связи с выставкой PCB East в Боксборо, штат Массачусетс.
Среди докладов – обсуждение стандартов, электрогидродинамической печати, прямого нанесения изображений, нового процесса mSAP (новый метод производства печатных плат), новой замены для ABF (Anjinomoto Build-Up Film) - новаторская технология, лежащая в основе современного компьютерного мозга, планирования нового производства UHDI (Ultra High-Density Interconnect) и новых материалов для UHDI.
UHDI – это специализированные методы проектирования и производства печатных плат (PCB), которые позволяют размещать на одной плате большое количество компонентов, дорожек и микровыводов в относительно маленьком пространстве.
Продолжительность каждой презентации составит 30 минут. Программа завершится дискуссией.
Председателем форума будет Джин Вайнер из компании Weiner International Associates. Заместителями председателя: Питер Бигелоу, президент FTG East, и Алун Морган, технологический посол компании Ventec и президент Европейского института сообщества печатных плат (EIPC).
UHDI – это специализированные методы проектирования и производства печатных плат (PCB), которые позволяют размещать на одной плате большое количество компонентов, дорожек и микровыводов в относительно маленьком пространстве.
Продолжительность каждой презентации составит 30 минут. Программа завершится дискуссией.
Председателем форума будет Джин Вайнер из компании Weiner International Associates. Заместителями председателя: Питер Бигелоу, президент FTG East, и Алун Морган, технологический посол компании Ventec и президент Европейского института сообщества печатных плат (EIPC).