Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

Технология металлизированных сквозных отверстий

Металлизация – процесс, используемый при производстве печатных плат, когда отверстия в плате заполняются проводящим материалом, обычно медью, для обеспечения электрических соединений между различными слоями платы.

Поскольку материал подложки печатной платы является изоляционным, отверстия должны быть сделаны проводящими, прежде чем на них будет нанесена медь. Традиционный метод заключается в катализе отверстий с помощью палладиевого катализатора и последующем нанесении на них электролитической меди перед более толстым гальваническим покрытием. В качестве альтернативы можно использовать аддитивную металлизацию для нанесения покрытия нужной толщины.

Технологии прямой металлизации стали популярны для двусторонних и многослойных плат. Процесс исключает использование электролитического медного покрытия, делая стенки отверстий проводящими с помощью палладиевого катализатора, углерода или полимерной проводящей пленки, а затем осаждая медь гальваническим способом. Этот процесс исключает необходимость использования таких опасных для окружающей среды химикатов, как формальдегид и ЭДТА, которые используются в растворах для электролитического меднения. Технология прямой металлизации является более экологичной и эффективной по сравнению с традиционными методами металлизации.