Процесс начинается с подготовки медных поверхностей.
Для улучшения адгезии проводниковых слоев к медной поверхности используется специальный органический комплекс. После этого начинается сборка внутренних слоев. Препрег, состоящий из стеклянных волокон, пропитанных смолой, помещается между каждым слоем для обеспечения механической прочности и электрической изоляции.
Собранная пресс-форма загружается в горячий пресс. Слои склеиваются между собой с помощью индукционного нагрева. Затем пресс-форма охлаждается под холодным прессом. После этого производится вскрытие базовых отверстий через все слои платы, которые используются для установки компонентов. Затем плата подвергается дальнейшей обработке, включая фрезерование, нанесение гальванического покрытия, паяльную маскировку, шелкографию и другие процессы, чтобы получить готовую печатную плату.
Собранная пресс-форма загружается в горячий пресс. Слои склеиваются между собой с помощью индукционного нагрева. Затем пресс-форма охлаждается под холодным прессом. После этого производится вскрытие базовых отверстий через все слои платы, которые используются для установки компонентов. Затем плата подвергается дальнейшей обработке, включая фрезерование, нанесение гальванического покрытия, паяльную маскировку, шелкографию и другие процессы, чтобы получить готовую печатную плату.