Бессвинцовая пайка в производстве печатных плат — процесс соединения компонентов, при котором используются сплавы припоя без содержания свинца.
Метод требует высоких температур пайки (обычно выше 217 C) по сравнению со свинцовым припоем, что может создавать риски термического стресса для чувствительных компонентов и требует контроля процесса пайки для обеспечения хорошего качества соединений.
Используемые сплавы
- Олово/серебро/медь (Sn/Ag/Cu): Один из наиболее распространенных сплавов (например, SAC 305), используемый в промышленной электронике.
- Олово/серебро (Sn/Ag): Обладает высокой прочностью.
- Олово/медь (Sn/Cu): Отличается низкой стоимостью и применяется, например, в автомобильной промышленности.
- Олово/висмут (Sn/Bi): Имеет низкую температуру плавления, используется для пайки чувствительных к перегреву компонентов.
Используемые сплавы
- Олово/серебро/медь (Sn/Ag/Cu): Один из наиболее распространенных сплавов (например, SAC 305), используемый в промышленной электронике.
- Олово/серебро (Sn/Ag): Обладает высокой прочностью.
- Олово/медь (Sn/Cu): Отличается низкой стоимостью и применяется, например, в автомобильной промышленности.
- Олово/висмут (Sn/Bi): Имеет низкую температуру плавления, используется для пайки чувствительных к перегреву компонентов.