Важной практикой проектирования печатных плат HDI является технология via-in-pad по расположению люверсов в переходных отверстиях внутри контактной площадки для миниатюризации размеров печатной платы за счет сокращения пространства, требуемого для прокладки трасс.
Обычно припой просачивается на задний слой печатной платы. Чтобы предотвратить это, via-in-pad требует заполнения и укупорку отверстий. Осуществляется это путем заполнения сквозных или глухих отверстий проводящим или непроводящим материалом. Микроотверстия также могут быть заполнены и покрыты гальваническим покрытием.
Отверстия обычно заполняются проводящей эпоксидной смолой. Использование проводящих материалов увеличивает пропускную способность печатной платы. Непроводящие материалы блокируют прохождение припоя через каналы, но не влияет на электрические характеристики постоянного тока.
Характеристики печатных плат с ультра HDI (UHDI): ширина проводников и расстояние между ними – менее 50 мкм, толщина диэлектрика менее 50 мкм, диаметр микропроводов – менее 75 мкм.
Отверстия обычно заполняются проводящей эпоксидной смолой. Использование проводящих материалов увеличивает пропускную способность печатной платы. Непроводящие материалы блокируют прохождение припоя через каналы, но не влияет на электрические характеристики постоянного тока.
Характеристики печатных плат с ультра HDI (UHDI): ширина проводников и расстояние между ними – менее 50 мкм, толщина диэлектрика менее 50 мкм, диаметр микропроводов – менее 75 мкм.