С развитием микроэлектроники производители печатных плат и электронных компонентов сталкиваются с необходимостью наносить всё более мелкие объёмы паяльной пасты. Традиционные методы постепенно приближаются к своим технологическим ограничениям, что стимулирует поиск новых решений для монтажа ЭКБ.
Почему существующие технологии уже не идеальны
При производстве современных устройств требуется высокая плотность монтажа микросхем, транзисторов, резисторов и других электронных компонентов. Однако большинство существующих методов вынуждают производителей выбирать между скоростью и точностью.
Струйная печать обеспечивает высокое разрешение, но часто требует специальных материалов. Дозирование позволяет работать с малыми объёмами, однако ограничивает производительность. Трафаретная печать отличается высокой скоростью, но имеет ограничения по минимальным размерам элементов.
Поэтому отрасли требуется технология, способная объединить преимущества всех этих подходов.
Как работает технология CLAD
Технология Continuous Laser Assisted Deposition (CLAD) использует лазер для переноса материала на поверхность без физического контакта с подложкой.
Паяльная паста равномерно наносится на прозрачную плёнку-носитель. Затем лазерный импульс воздействует на материал и формирует каплю строго заданного объёма. После этого материал переносится на поверхность печатной платы или другой подложки.
Отсутствие сопел и трафаретов устраняет многие проблемы традиционного оборудования, включая засорение каналов, износ элементов и необходимость регулярной очистки оснастки.
Преимущества для производства печатных плат
Одним из главных преимуществ технологии является возможность использовать стандартные сертифицированные паяльные пасты без изменения состава. Поддерживаются материалы от Type 4 до Type 8, что позволяет интегрировать решение в существующие производственные линии без серьёзной модернизации.
Технология обеспечивает производительность до 7 миллионов точек в час, что сопоставимо с трафаретной печатью. При этом достигается значительно более высокая точность позиционирования и возможность работы с элементами размером около 100 микрон.
Высокая повторяемость процесса помогает повысить качество контрактной сборки и снизить количество дефектов при монтаже электронных компонентов.
Возможности для современной электроники
Помимо паяльной пасты технология способна работать с широким спектром материалов. Это проводящие составы, полимеры, силиконы и керамические материалы различной вязкости.
Одна установка может наносить до пяти различных материалов, что особенно важно при производстве сложных многослойных печатных плат и современных корпусов микросхем.
Благодаря высокой точности появляется возможность создавать более плотные межсоединения и уменьшать размеры электронных устройств без потери надёжности.
Заключение
Технология CLAD предлагает новый подход к нанесению паяльной пасты и других материалов в электронной промышленности. Высокая скорость, отсутствие трафаретов и сопел, поддержка стандартных материалов и возможность работы с миниатюрными элементами делают её перспективным решением для производства печатных плат, ЭКБ и высокоплотной электроники следующего поколения.