Печатная плата – это сердце электронных устройств. В то время как некоторые процессы сборки печатных плат требуют применения только одной технологии, другие требуют сочетания двух или более технологий.
Например, для многих плат требуется сочетание технологии сквозных отверстий (THT) и технологии поверхностного монтажа.
Традиционный процесс сборки печатных плат:
- Нанесение паяльной пасты. Это не относится к THT-монтажу (технология, при которой электронные компоненты устанавливаются в сквозные отверстия печатных плат), но относится к SMT-технологии (поверхностный монтаж).
- Размещение компонентов вручную или с помощью оборудования. При THT сборке компоненты размещаются вручную, что требует невероятной точности. В процессе SMT компоненты на плате размещаются роботизированным оборудованием.
- Пайка оплавлением. Плата и все компоненты проходят через печь, которая нагревает припой, разжижает его и обеспечивает формирование соединений. После этого плата охлаждается. Процесс THT не требует повторной заливки припоя. Вместо этого производится осмотр платы и корректировка размещения компонентов. В SMT-процессе плата проходит через печь, в которой расплавляется паяльная паста, позволяя ей течь по мере необходимости. После этого плата проходит через ряд охладителей, что приводит к закреплению компонентов на месте.
- Вставка деталей со сквозными отверстиями. Пайка выполняется вручную или волновым припоем.
- Проверка и очистка от излишков припоя. Окончательная проверка платы, мест пайки и компонентов.
Традиционный процесс сборки печатных плат:
- Нанесение паяльной пасты. Это не относится к THT-монтажу (технология, при которой электронные компоненты устанавливаются в сквозные отверстия печатных плат), но относится к SMT-технологии (поверхностный монтаж).
- Размещение компонентов вручную или с помощью оборудования. При THT сборке компоненты размещаются вручную, что требует невероятной точности. В процессе SMT компоненты на плате размещаются роботизированным оборудованием.
- Пайка оплавлением. Плата и все компоненты проходят через печь, которая нагревает припой, разжижает его и обеспечивает формирование соединений. После этого плата охлаждается. Процесс THT не требует повторной заливки припоя. Вместо этого производится осмотр платы и корректировка размещения компонентов. В SMT-процессе плата проходит через печь, в которой расплавляется паяльная паста, позволяя ей течь по мере необходимости. После этого плата проходит через ряд охладителей, что приводит к закреплению компонентов на месте.
- Вставка деталей со сквозными отверстиями. Пайка выполняется вручную или волновым припоем.
- Проверка и очистка от излишков припоя. Окончательная проверка платы, мест пайки и компонентов.