Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

Типы BGA и их применение

Ball Grid Array (BGA) обеспечивает надежный контакт между платой и микросхемой, что улучшает надежность и долговечность устройства.

Типы BGA:
• uBGA (micro BGA). Микросхема с небольшим количеством контактов обычно менее 100. Используется в мобильных устройствах и компактных системах.
• FBGA (Fine-pitch BGA). Микросхема с высокой плотностью контактов, расстояние между которыми составляет 0,5 мм или меньше. Используется в высокоскоростных приложениях, таких как серверы и телекоммуникационное оборудование.
• PBGA (Plastic BGA). Микросхема с пластиковым корпусом, заполненным теплопроводящим материалом. Обеспечивает улучшенный теплоотвод.
• CSP (Chip-Scale Package). Микросхема без корпуса, шарики припоя наносятся непосредственно на поверхность интегральной схемы. Имеют минимальный размер и вес.

Применение BGA:
• Микропроцессоры и другие компоненты компьютеров
• Память (RAM, ROM, Flash)
• Графические процессоры (GPU)
• Телекоммуникационное оборудование
• Медицинские устройства
• Автомобильная электроника

Обслуживание и ремонт. Из-за сложной структуры BGA требует специального оборудования и навыков для обслуживания и ремонта. Реболлинг – процесс перепайки шариков является распространенным методом восстановления неисправных микросхем BGA.