Компания IDTechEx Research, надежный поставщик независимой информации, объявила о выходе нового отчета "3D-электроника/аддитивные технологии 2024-2034: технологии, игроки и рынки".
В отчете IDTechEx оцениваются конкурирующие технологии, которые позволят заменить печатные платы интегрированной электроникой. В нем рассматриваются технологии, материалы и области применения электроники, добавляемой на 3D-поверхности (LDS, аэрозоль, клапанная струя/дозирование, LIFT и новые технологии), электроники в пресс-форме (IME).
В то время как частично аддитивная 3D-электроника уже давно используется для добавления антенн и простых проводящих соединений на поверхность 3D-объектов из литьевого пластика, более сложные схемы все чаще добавляются на поверхности, изготовленные из различных материалов с помощью новых технологий. Кроме того, электроника в пресс-форме и 3D-печать позволяют интегрировать целые схемы в объект, предлагая многочисленные преимущества, включая упрощение производства и новые форм-факторы. Благодаря 3D-электронике добавление электронных функций больше не требует встраивания жесткой плоской печатной платы в объект, а затем подключения соответствующих переключателей, датчиков, источников питания и других внешних компонентов.
В книге "3D-электроника/аддитивные технологии 2024-2034: технологии, игроки и рынки" анализируются технологии и тенденции рынка, которые обещают вывести электронику в 3D-сферу. Дается оценка трех различных сегментов ландшафта 3D-электроники. В рамках каждого сегмента в отчете оцениваются различные технологии, потенциальные барьеры для внедрения и возможности применения.
Получите дополнительную информацию об этом отчете, включая страницы с образцами для скачивания: https://www.pcbdirectory.com/news/idtechex-release-new-global-3d-electronics-market-report-2024-2034
В то время как частично аддитивная 3D-электроника уже давно используется для добавления антенн и простых проводящих соединений на поверхность 3D-объектов из литьевого пластика, более сложные схемы все чаще добавляются на поверхности, изготовленные из различных материалов с помощью новых технологий. Кроме того, электроника в пресс-форме и 3D-печать позволяют интегрировать целые схемы в объект, предлагая многочисленные преимущества, включая упрощение производства и новые форм-факторы. Благодаря 3D-электронике добавление электронных функций больше не требует встраивания жесткой плоской печатной платы в объект, а затем подключения соответствующих переключателей, датчиков, источников питания и других внешних компонентов.
В книге "3D-электроника/аддитивные технологии 2024-2034: технологии, игроки и рынки" анализируются технологии и тенденции рынка, которые обещают вывести электронику в 3D-сферу. Дается оценка трех различных сегментов ландшафта 3D-электроники. В рамках каждого сегмента в отчете оцениваются различные технологии, потенциальные барьеры для внедрения и возможности применения.
Получите дополнительную информацию об этом отчете, включая страницы с образцами для скачивания: https://www.pcbdirectory.com/news/idtechex-release-new-global-3d-electronics-market-report-2024-2034