Компания Infineon Technologies разработала интегрированный контроллер питания (используется для управления и контроля за подачей электроэнергии) SiP 60W для устройств мощностью до 60 Вт, который позволяет работать без дополнительного теплоотвода.
Система CoolSET System-in-Package (SiP) имеет универсальный диапазон входного напряжения от 85 до 305 В переменного тока. Снижение входного напряжения до 220 В +/- 20% увеличивает выходную мощность ICE186EM до 90 Вт.
SiP включает в себя 950-вольтовый пусковой элемент, 800-вольтовый лавинный МОП-транзистор CoolMOS P7 SJ, первичный контроллер ZVS, контроллер синхронного выпрямления и улучшенную изолированную связь с использованием эксклюзивной технологии CT Link от Infineon.
800-вольтовый MOSFET с низким RDS(ON) 480 мОм устраняет необходимость во внешнем теплоотводе, уменьшая размер и сложность системы при мощности в режиме ожидания менее 30 мВт. Контроллер поддерживает режим обратного хода с нулевым напряжением, что обеспечивает низкие потери на переключение и низкий уровень электромагнитных помех, а также повышает надёжность и прочность системы.
Корпус DSO для поверхностного монтажа обеспечивает компактные размеры, сокращая количество компонентов и упрощая интеграцию. Образцы системы CoolSET в корпусе (SiP) доступны по запросу. Компания Infineon представит демонстрационную версию на выставке PCIM Europe 2025 (8 мая 2025 в городе Нюрнберг, Германия).
SiP включает в себя 950-вольтовый пусковой элемент, 800-вольтовый лавинный МОП-транзистор CoolMOS P7 SJ, первичный контроллер ZVS, контроллер синхронного выпрямления и улучшенную изолированную связь с использованием эксклюзивной технологии CT Link от Infineon.
800-вольтовый MOSFET с низким RDS(ON) 480 мОм устраняет необходимость во внешнем теплоотводе, уменьшая размер и сложность системы при мощности в режиме ожидания менее 30 мВт. Контроллер поддерживает режим обратного хода с нулевым напряжением, что обеспечивает низкие потери на переключение и низкий уровень электромагнитных помех, а также повышает надёжность и прочность системы.
Корпус DSO для поверхностного монтажа обеспечивает компактные размеры, сокращая количество компонентов и упрощая интеграцию. Образцы системы CoolSET в корпусе (SiP) доступны по запросу. Компания Infineon представит демонстрационную версию на выставке PCIM Europe 2025 (8 мая 2025 в городе Нюрнберг, Германия).