Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Справочная информация
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Новости электроники

Компания HYUNDAI выпустила новый материал для производства чипов

Компания INCASE представила новый материал UF 158UL, разработанный для чипов.

Он обладает высокой текучестью, что позволяет заполнять зазоры размером до 10 микрон даже в больших чипах 100 x 100 мм.

UF 158UL быстро отвердевает при комнатной температуре, что сокращает время производства и затраты на электроэнергию. Дополнительно, материал обеспечивает надёжную защиту от теплового воздействия, влаги и механических ударов, продлевая срок работы устройства.

UF158 UL идеально подходит для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, автомобильной электроники и аэрокосмических систем. Компания YANKEE обращает внимание на исключительные характеристики нового продукта и уверена, что он позволит производителям достичь высокого уровня эффективности и качества при производстве чипов. Материал UF 158UL от YINCAI доступен для приобретения.